德明利亮相2026MWC上海,以全栈自研存储支撑AI+数据通信落地
上海和深圳2026年6月29日 /美通社/ -- 2026年6月24日-26日,第十三届MWC26于上海新国际博览中心举办,展会以"众智启新(TheIQEra)"为主题,聚焦"连接+AI"深度融合的核心趋势。德明利携全栈存储方案亮相,为多元场景下的数据高效流转与稳定运行提供支撑,助力产业数智化升级与新质生产力发展。 "连接+存储+AI" 随着AI应用从云端向边缘与终端延伸,连接、算力、存储与终端正在形成更紧密的协同关系,连接让数据交互持续增加,存储让数据在流动过程中实现稳定承载、可靠留存与快速调用。围绕云、边、端多元应用需求,德明利展示全栈式移动AI能力。 一、终端与端侧AI:高速低功耗本地适配 1. QLC嵌入式方案,兼顾容量扩展与成本优化 德明利现场提供UFS、LPDDR及eMMC多元嵌入式存储产品,同步展示QLC UFS与QLC eMMC方案。其中,QLC UFS 2.2容量覆盖128GB至512GB,可适配平板及大容量智能终端;QLC eMMC容量覆盖128GB至512GB,依托QLC高密度介质、自研LDPC及智能磨损均衡等固件优化,提升持续读写稳定性,适配智能家居、平板等轻量化AIoT设备。 2. 消费级高性能存储方案:适配AI PC等多元终端 面向AI PC、电竞主机及高性能笔记本等消费电子场景,德明利展示PCIe 5.0 SSD及DDR4、DDR5内存产品,其中PCIe 5.0 SSD提供DRAM与DRAM-less版本,适配不同终端的性能、容量与成本需求。 二、企业级AI算力与数据中心存储方案:支撑高并发数据处理 面向服务器、云计算及数据库等高负载场景,德明利提供企业级PCIe SSD、SATA SSD及DDR5 RDIMM存储方案,支持海量模型并发读写。 1....
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