宜鼎将于WAIC 2026展出全栈生态系统解决方案,加速边缘AI规模化落地
上海2026年7月14日 /美通社/ -- 全球边缘 AI 解决方案与工业级存储领先品牌宜鼎国际(Innodisk)宣布,将携全栈生态系统解决方案参展 WAIC 2026 世界人工智能大会。此次参展,宜鼎将聚焦边缘AI规模化落地中"场景碎片化与需求多样化"的双重挑战,通过适配不同主流芯片平台的差异化方案,打通计算、内存、存储、传感与通信、软件的全栈底层链路,全面验证边缘 AI 在真实场景中持续创造价值。 面对复杂的工业与商业现场环境,单一的算力平台已难以满足多样化的部署需求。宜鼎国际以"智构未来"为使命,依托多元异构算力平台与全栈底层链路的深度整合,致力于将 AI 算力转化为可应用于产业具体场景的解决方案,助力全球客户在兼具安全性与规模化能力的架构下,加速推进智能化升级。 聚焦产业AI:多元异构算力平台加速场景落地 为应对不同产业场景的碎片化需求,宜鼎在 WAIC 2026 现场将基于三大国际主流芯片平台的边缘 AI 系统方案进行实机演示,全面呈现边缘 AI 的落地实践。 在端侧视觉与语义理解方面,基于 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 的 APEX-A100 边缘 AI系统,支持运行...
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