强”芯”壮链，共赴”芯”征程
“全球电子元器件分销商卓越表现奖”隆重揭晓
深圳2025年12月1日 /美通社/ — 2025年11月26日，为期两天的”国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2025）圆满落幕。此次盛会精彩纷呈，汇聚全球优秀展商，轮番呈现多场高质量主题活动，为半导体产业的国际合作与创新发展注入新动能，充分展现了行业的蓬勃活力与技术前沿，吸引了来自世界各地的专业观众踊跃参与。
本届IIC汇聚了众多全球半导体产业链的领袖和代表们。其中，今日举办的”全球分销与供应链领袖峰会”吸引了众多专业观众，来自全球的分销和供应链专家聚焦峰会主题”元器件供应链的多元生态格局”，共同聚焦”破链”与”成网”双轮驱动，深入剖析如何打破固有链条的束缚，通过创新合作模式，并积极引入物联网、大数据、人工智能等新兴技术，实现供应链各环节的高效协同，进而构建一个开放、协同、智能的全球供应链生态网络，为全球产业变局注入韧性增长的新动能。
中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会理事长周继国做开场致词，演讲嘉宾包括：铭冠国际CEO燕青，Co-founder & CEO of Adesio Bertier Luyt，森德国际海外总监刘美希，赫联电子区域销售总经理刘建洋，睿查森电子亚太区市场总监李国君， Aspencore中国区主分析师Echo Zhao，璞励咨询（深圳）有限公司管理合伙人麦满权博士，迪文科技全国销售总监卢冉，芯片超人创始人&CEO姜蕾（花姐），Founder of ARDl Logistics, Co-Founder Ardi Express, Founder of Stealtho Vitalii Savryha。
峰会圆桌以”AI、物联网、大数据如何进一步赋能分销与供应链行业？”为主题，与特邀嘉宾进行了深入探讨。参与嘉宾包括：铭冠国际CEO燕青，安博电子国际销售与业务发展副总裁王震旻，希玛科技CEO Arthur Fei，璞励咨询（深圳）有限公司管理合伙人麦满权博士，瑞凡微电子科技有限公司副总裁江涛。
作为半导体领域的重要交流平台，IIC不仅是行业同仁建立联系、共享趋势的桥梁，更是洞察未来技术发展方向的重要窗口。
精品展区中，希玛科技集团、铭冠国际、深圳市汇佳成电子有限公司、深圳市凯新达科技有限公司、是德科技（中国）有限公司、思特威（上海）电子科技股份有限公司、深圳市瑞凡微电子科技有限公司、上海跃跃电子、伟德国际企业有限公司、骉鑫科技深圳有限公司、深圳市固勤科技有限公司、聚芯优品、森德國際有限公司、云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司、江苏润石科技有限公司、深圳思诺信电子有限公司、深圳市鸿鼎业科技有限公司、杭州晶华微电子股份有限公司、深圳市正品之源电子有限公司 、深圳市拍明芯城电子有限公司、美特国际有限公司、联科器件、北京晶宇兴科技有限公司等各大企业集中展示最新产品与技术成果，全面呈现半导体行业的新趋势与前沿创新解决方案，彰显”芯”实力，助力产业高质量发展。
同时，”国际工业4.0技术与应用论坛”与国际峰会同频共振，MPS、ADI、北京晶宇兴、杭州晶华微、深圳越疆科技的技术专家联袂登台，聚焦机器人、工业电源、传感器等核心领域，分享前沿洞察，共绘智能制造新蓝图，赢得与会观众高度赞誉。
在2025年度全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖盛典上，AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生表示：”根据全球三大调研机构预测，2025年全球半导体产业有望实现两位数的增长，同时，中国半导体行业协会IC设计分会预计今年中国设计业将重返高速增幅，傲视全球。然而，各垂直赛道冷热不均，机遇与挑战并存，厂商唯有洞察多重变量，方能抢占先机。今天，分销商领袖峰会聚势启幕，嘉宾们以远见卓识共绘行业蓝图。在此，我亦向所有获奖企业与个人致以崇高敬意，共襄荣耀时刻。”
2025年度全球电子元器件分销商卓越表现奖揭晓
2025年全球电子元器件分销商卓越表现奖于今日正式揭晓，该奖项旨在表彰在分销与供应链领域推动市场拓展及生态协同，并产生显著行业价值的企业与个人；同时，亦隆重颁发了”《国际电子商情》创刊40周年产业特别贡献人物”荣誉，致敬那些持续引领电子产业链升级、重塑分销格局的杰出领袖。
(各类别奖项得奖者排名不分先后)
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有关”2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）”请访问：
有关”全球分销与供应链领袖峰会”详情请访问：
https://iic.eet-china.com/chain.html
“全球分销与供应链领袖峰会”在线重播入口：
https://www.eet-china.com/ee-live/Chain_20251126.html
SOURCE ASPENCORE
