深圳2025年9月26日 /美通社/ — 2025年9月24日-26日，以”云智一体，碳硅共生”为主题的阿里云栖大会在杭州顺利举办。德明利作为阿里云生态合作伙伴参展，首次展示企业级存储产品与解决方案，以产品技术、智能制造和定制化能力推动产业升级。本届大会汇聚全球科技领域领先企业，共同探讨云与AI的未来发展。
定制化合作，企业级存储覆盖核心场景
自研SATA启动盘，夯实云服务器基础
在德明利展位现场，展示了TWSC品牌SATA SSD产品，该SATA启动盘专为云服务器基础架构优化设计，具备安全可靠、性能稳定的特点。
四款企业级产品亮相展区，驱动AI算力基础设施升级
在2号计算馆展区内，在展示阿里云自研服务器和自研部件的展台上，包含了与德明利合作的定制化SSD，直观呈现相关产品与阿里云生态系统的深度集成效果，吸引众多媒体和现场观众驻足观看。
PCIe 5.0 SSD全国产化数据盘：通过定制合作方式为客户提供全面自主可控的国产化SSD解决方案。PCIe 5.0 SSD透明压缩数据盘：通过”芯片硬件压缩+固件算法优化”实现数据实时压缩，在保持高速读写的同时优化存储空间，适配高负载数据库场景。RDIMM全国产化内存模组：支持高频率与大容量配置，内置纠错机制算法，保障数据中心稳定可靠运行。PCIe 5.0 QLC SSD：采用高密度存储技术，满足AI大模型的海量数据存储需求，显著提升服务器存储效率。
目前，德明推出包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD及DDR5 RDIMM内存模组在内的多种规格产品，适配阿里云业务需求，部分产品已完成验证，并实现批量交付。
从研发到生产全链条能力，保障智能制造的规模化交付
德明利依托全方位的企业级SSD技术能力及对客户需求场景的深刻理解，凭借”固件算法+场景适配+定制生产交付”的全链路定制能力，持续提升存储产品的质量稳定与可靠交付。在智能制造方面，德明利建立了符合企业级存储高标准的生产与测试体系，拥有国内领先的企业级生产制造交付能力。同时配备行业领先的研发测试实验室，覆盖主流CPU及服务器平台，全面验证产品在性能、兼容性与可靠性方面的表现。
目前，德明利已构建”硬件+技术+服务”一体化支持体系，具备硬件设计、固件定制、产品测试及批量交付的全流程服务能力，并配备专业完善的售后支持，高效满足客户在国产化、规模化、多批次与灵活交付方面的需求，提供可持续的稳定供应保障。
生态共建，推动国产存储加速渗透
随着大模型应用和云计算服务的快速普及，头部云服务商资本开支持续加码，2025年第二季度，阿里”AI+云”资本支出投资达386亿元，未来三年将在云和AI硬件基础设施上投入超3800亿元，规模已超过过去十年总和。
德明利深化与云服务商及服务器厂商的合作，积极推进QLC闪存、存算一体等前沿技术的开发与验证，推动业务模式从标准化产品转向基于技术积累的定向开发与规模化部署，深入契合行业和应用场景需求，为客户提供高性能、高可靠性的产品与服务，更好地支撑主流云服务商及多元化应用落地。
未来，德明利将加快企业级存储在大模型和数据中心的落地，共同推进生态建设，推动国产存储在AI核心场景规模化落地。
SOURCE 深圳市德明利技术股份有限公司