整合 TITAN™ 探针技术与晶圆级测量专长，开启新一代半导体与次太赫兹应用精密测试新篇章
新竹2025年9月15日 /美通社/ — 全球领先的先进半导体测试解决方案厂商旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation，以下简称“旺矽科技”）宣布，正式推出可支持是德科技（Keysight Technologies，以下简称“是德科技”）全新 NA5305A/7A PNA-X 频率扩頻器的全集成 250 GHz 宽带测试解决方案。该方案结合旺矽在次太赫兹探测技术与晶圆级测量领域的深厚经验，搭配 TITAN™ 射频探针及探针台平台，提供业界领先的高达 250 GHz 宽带 S 参数测试能力。
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这一最新里程碑凝聚了旺矽科技在高频测试领域的深厚技术积累，包括早期突破 200 GHz 宽带探针测试极限的解决方案。同时，这也彰显了与是德科技的深度合作，通过将业界领先的测试仪器与旺矽先进的晶圆级测试方案相结合，以满足快速增长的次太赫兹测试需求。
旺矽科技先进半导体测试（AST）事业部总经理 Stojan Kanev 表示：
“旺矽是首家实现高达 250 GHz 实时单次扫描校准，并支持单端/差分晶圆级测试的企业。这一成就建立在我们在 200 GHz 以上宽带晶圆特性表征领域多年验证的解决方案与卓越业绩之上。全新的 250 GHz 解决方案结合 TITAN™ 探针技术与系统集成优势，能够提供稳定可重复的测试结果、清晰的探针尖端可见性，以及确保安全简便操作的保护设计，帮助工程师节省时间、保护系统并实现最佳性能。”
专为次太赫兹精度打造
该250 GHz解决方案包括旺矽科技TITAN™单端式T250MAK与差分式T250MSK探针，采用全新 0.5 毫米宽带同轴接口，分别针对宽带器件表征与高速差分测试而设计。探针具备以下特点：
在全频段范围内实现超低插入损耗与优异回波损耗独特的针尖可视设计与卓越机械稳定性，确保精准对位、接触可靠与数据一致伸缩式探针尖端保护装置设计，保障操作安全提供单端（GSG）与差分（GSGSG）配置，优化适配不同器件需求
TITAN™ T250系列探针可与旺矽科技全系列探针台平台完美集成，支持温控晶圆级测量，最大程度减少人工操作，确保系统的最佳重复性。
是德科技观点
是德科技产品经理 David Tanaka 表示：“旺矽科技在高频晶圆探针技术的持续创新，对扩展我们宽带矢量网络分析仪平台的测试能力至关重要。他们的 TITAN™ 探针提供了实现我们 250 GHz 解决方案所需的精度、重复性和系统级集成能力。本次合作将有助于我们因应日益增长的次太赫兹先进测试需求。”
满足半导体创新者不断演进的技术需求
随着人工智能、5G/6G 及高速光通信推动半导体性能不断提升，测试测量工具必须同步演进。旺矽科技 250 GHz 宽带测试系统应运而生，具备以下优势：
支持最高达250 GHz的全校准单扫描宽频S参数测量支持调制宽频及非线性测量能力可与主流测试仪器无缝集成，构建完整测试链
旺矽科技最新解决方案已在多家核心客户与合作伙伴的评估环境中部署，并在台湾地区与美国设有演示系统。该解决方案计划于 2025 年在荷兰乌得勒支举办的欧洲微波周（EuMW）上全球首发并进行现场演示。
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关于旺矽科技股份有限公司
旺矽科技成立于 1995 年，总部位于台湾新竹，是全球领先的先进器件与晶圆级特性表征半导体测试解决方案供应商。公司旗下先进半导体测试（AST）事业部专注于射频/毫米波探针测试、高功率器件特性表征、硅光子（SiPh）技术以及晶圆级可靠性测试。凭借 TITAN™ 射频探针系列、WaferWallet® 自动化系统和 TS/IFE 探针台平台系列等创新产品，旺矽科技提供高精度、高可靠性与高效能的半导体测试解决方案。
欲了解更多信息，请访问： https://www.mpi-corporation.cn/
SOURCE MPI Corporation
