圣路易斯
2025年11月17日 /美通社/ — 作为专业伺服器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corporation），将于Supercomputing (SC) 2025（11月18日至20日，密苏里圣路易斯）隆重登场，并于3916展位展出最新AI丛集与资料中心解决方案。
本次展览以“AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster”为主题，神雲科技将展示其为满足高负载 AI 和 HPC 应用而设计的模组化、高度扩展性机柜级基础架构。展示内容涵盖从单机伺服器到完整的丛集系统整合能力，并聚焦于液体冷却及节能设计。神雲科技偕同 AMD、Broadcom、CoolIT、Intel、KIOXIA、 Micron、NVIDIA、Samsung 和Solidigm等重要合作伙伴，致力于加速先进运算技术与高效率资料中心的发展。
机柜级创新｜从标准架构迈向
AI
丛集卓越效能
在 SC 2025，神雲科技将展出全系列的机柜级解决方案 ，落实其对丛集规模部署的承诺。展品包含 OCP ORv3 和 EIA 格式的液冷与气冷 AI 和 HPC 机柜 ，可满足下一代开放架构以及传统企业级资料中心的规格需求。
搭载
AMD Instinct™ MI355X GPU
的
AI
液冷机柜
|
为超大规模
AI
应用最佳化，支援
64
至
256
颗
GPU
神雲科技48U EIA AI 液冷机柜MR1100 系列专为超大规模资料中心市场推出，特别锁定大规模 AI 训练和生成式 AI 推论的指数级需求。此高密度解决方案旨在实现无与伦比的 AI 效能 ，并已为未来的百亿亿级 (Exascale-class) 部署做好准备 ，在单一业界标准占位空间内支援 64 至 256 颗 AI GPU。在 SC 2025 首度亮相的 神雲科技与 AMD 合作 AI 丛集 ，采用 AI 液冷平台，搭载最新的 AMD Instinct™ MI355X GPU 和高效能 AMD EPYC™ 9005 CPU。此稳固设计采用先进的冷板技术 (cold-plate) 进行直达晶片液体冷却 (direct-to-chip) ，确保在密集型 LLM 训练期间实现卓越且无降速 (non-throttled) 的 AI 吞吐量。其高效能网路架构（400/800 Gb/s）确保超低延迟 ，且标准化 48U EIA 设计使其可无缝整合至全球超大规模资料中心。
搭载
AMD Instinct™ MI350X GPU
的
AI
气冷机柜 ｜ 具备高速互连的标准化架构，加速 AI 部署
神雲科技也将展示其标准 EIA 45U 气冷 AI 机柜 ，预先配置四套 G8825Z5 系统 ，运用 AMD Instinct™ MI350X/MI325X GPU。此稳固配置提供显著的运算能力 ，并针对大型语言模型 (LLM) 训练和生成式 AI 推论任务进行最佳化。机柜上的 800Gb/s 网路交换器由 Broadcom Tomahawk 5 晶片组驱动 ，确保运算节点之间可靠、低延迟的资料传输。此外，该系统辅以 GC68C-B8056 管理伺服器和TS70A-B8056 储存伺服器 ，促进高效能运算与快速资料存取的紧密整合。透过统一运算、网路、管理和储存 ，神雲科技使企业能够快速部署相容、高扩展性且高可用性的 AI/HPC 丛集环境。
OCP ORv3
液冷机柜 ｜ 模组化供电与先进热管理，实现永续 HPC
神雲科技 的 OCP ORv3 43OU 液冷机柜专为永续 HPC 设计 ，最多可容纳 14 台 C2811Z5 多节点伺服器。由 AMD EPYC™ 9005 系列处理器和大容量 DDR5 记忆体供电 ，该机柜整合了 Lake Erie 储存模组与网路交换器，实现无缝互动。供电由 33kW 供电柜 (Power Shelf) 管理 ，而散热则由 CoolIT 200kW CHx200+ 机柜内 CDU 负责 ，提供 200kW 级别的散热能力。此开放、模组化设计确保稳定、节能的运作 ，最大化高密度运算伺服器的效能和可靠性。
AI
加速平台：液冷
GPU
解决方案，适用于大规模训练与生成式
AI
G4527G6: 这款 4U AI 加速器是基于 NVIDIA MGX™ 架构所打造的运算强权。G4527G6 由双 IntelR XeonR 6767P CPU 驱动 ，专为大规模平行工作负载设计 ，最多可容纳 8 张 NVIDIA RTX PRO 6000TM Blackwell Server Edition GPUs。搭配高速 Solidigm D7-P5520 SSD ，它提供了尖端深度学习、要求严苛的电脑视觉和大型企业级 AI 应用所需的 I/O 速度和密度。
G4826Z5: G4826Z5 是专门设计用于 神雲科技AI 液冷丛集内的基础液冷运算节点。此节点透过对 CPU 和 GPU 实施液体冷却来确保持续稳定的效能 ，支援多达八张 AMD Instinct™ MI355X GPUs 偕同 AMD EPYC™ 9005 系列处理器。G4826Z5 拥有 24 个 DDR5-6400 记忆体插槽，总容量高达 6TB，并配备 Broadcom P2200G 网路介面卡 ，专为大规模 AI 模型训练所需的持续高吞吐量和最小延迟而打造。
G8825Z5: 作为领先的高效能 AI 平台 ，G8825Z5 可轻松应对最严苛的运算要求。其核心能力在于支援多达 8 张 AMD Instinct™ MI325X 或 MI350X GPU，并搭配AMD Pensando™ Pollara 400 AI NICs。此外，整合 Micron 6550 ION NVMe SSD 确保了即时资料存取和处理速度 ，这对于大幅加速大规模模型训练周期和最大化生成式 AI 推论速率至关重要。
HPC
与云端运算框架：为可扩展工作负载而优化的平台
G4520G6: 这是一款高度弹性化的伺服器平台 ，在弹性云端基础架构和传统 HPC 角色中均表现出色。这款伺服器由最新的 IntelR XeonR 6 CPU 驱动 ，为高密度、可扩展工作负载提供每瓦效能 (Performance per Watt) 的显著跃升。G4526G6 工程设计有充足的扩展选项 ，包括对 NVIDIA 的 RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition 和 NVIDIA Hopper GPU 的支援。此外，它利用 Micron DDR5 DRAM 提供卓越的记忆体效能 ，从而实现在可扩展、资料密集型云端和分散式环境中的高效且加速的处理。
C2811Z5: 这款 OCP 规范的液冷多节点伺服器是高密度运算环境的理想解决方案。C2811Z5 配备 AMD EPYC™ 9005 系列处理器 ，为冗长、复杂的运算工作负载提供稳固的稳定性 ，并由 12 个 DDR5-6400 记忆体插槽（每个节点 3TB 容量）提供支援。透过 NVMe E1.S 储存介面和 Micron 9550 NVMe SSD 进行最佳化 ，它保证了密集型 HPC 应用（例如：详细科学模拟和气象建模）所需的持续、高速资料传输能力。
企业级资料解决方案：适用于资料密集型应用程式的高可靠性储存与处理
M2810Z5: M2810Z5 是一款专门的企业级伺服器 ，经最佳化以实现顶级储存效能。透过部署 Kioxia XD8 E1.S Gen5 SSD ，此平台解锁了最大频宽和近乎即时的资料撷取 ，使其成为运行最严苛、I/O 密集型资料库和事务处理应用的企业不可或缺的解决方案。
M2510G6: M2510G6 平台旨在为要求严苛的资料处理提供可靠的架构 ，凭藉其采用的 Samsung MZTL67T6HBLC-00AW7 SSD ，确保在任务关键型企业环境中具有高耐用性和坚定不移的稳定性。
R2513G6: R2513G6 平台专为拥有庞大归档需求的组织量身定制 ，提供最大资料保留容量。它设计用于容纳海量储存容量 ，特色是整合了大容量 Seagate EXOS M 30TB HDD，以实现可靠的 PB 级储存和长期资料归档。
R2520G6: R2520G6 是一款高容量 2U 伺服器 ，随时可应对密集型资料处理。支援双 IntelR XeonR 6700P 系列处理器和多达 24 个 NVMe U.2 SSD ，它整合了 Solidigm D7-PS1010 SSD，具备 PCIe 5.0 频宽 ，保证了卓越的长期稳定性。这使得 R2520G6 成为大规模资料仓储、执行复杂大数据分析以及为企业 AI 资料准备提供稳健基础的最佳伺服器。
全球成功案例：展现神雲科技在全球
AI
与
HPC
部署中的价值
在 SC25，神雲科技将展示来自全球的真实成功案例 ，凸显其在交付全面机柜级解决方案方面的专业能力。这些部署反映了 神雲科技对丛集规模整合以及 AI 和 HPC 基础设施创新的坚定承诺。
神雲科技与法国云端服务供应商
(Cloud Service Provider, CSP)
率先实现永续
HPC
，达到世界级
PUE
并降低营运成本： 神雲科技与 Qarnot 合作，将 Capri OCP 伺服器整合到直接水冷与热能回收系统中 ，该系统在 SC25 与 Broadcom N1400GD 网路介面卡一同展示。该系统可捕获 95% 的伺服器废热供在地再利用 ，实现世界级的 1.01 PUE ，并为客户降低 50% 的营运成本。
与
CTCA
合作，加速
OCP
资料中心在美国的部署：神雲科技与全球 IT 解决方案供应商 CTCA 合作 ，加速 OCP 在美国资料中心的部署。这项成功运用了 ORv3 规范的 OCP伺服器和先进的机柜整合。在 SC 展览中 ，我们展示了该OCP伺服器，其配备了 Samsung M321R8GA0EB2-CCP 记忆体，强调更快的推广速度和资源效率。
机柜整合服务助攻全球云端资安领导业者： 针对一家领先的全球云端网路安全服务供应商 ，神雲科技提供了客制化的即插即用（ready-to-deploy）机柜整合服务 ，采用了 神雲科技GC68C-B8056 伺服器等平台。这项全面服务显著优化了营运流程 —在全球 150 个资料中心交付超过 380 种配置 ，达到 48 小时的交付周期 ，并在半年内实现了 GPU 优先的基础设施转型。神雲科技提供客户保持领先所需的一致性、敏捷性和创新能力。
携手软体定义储存
(software-defined storage, SDS)
伙伴消除
AI
训练瓶颈，极大化
GPU
运算效能： 透过与全球领先的软体定义储存 (SDS) 伙伴合作，神雲科技利用 GC68A-B8056 伺服器消除了大规模 AI 训练中的关键 I/O 限制。经过预先验证的架构将 GPU 使用率提高了 35% ，并提供超过 200 GB/s 的吞吐量与微秒级延迟 ，透过统一的统包（turnkey）解决方案，有效将 AI 训练完成速度提高了两倍。
更多资讯请参阅：
神雲科技 SC 2025 活动网页
Intel 平台型录
AMD 平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（神雲科技 Technology Corp.）为神达控股集团（神雲科技 Holdings）旗下子公司，凭藉自 1990 年代以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的伺服器解决方案。专注于人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘运算，神雲科技采用严谨的方法，确保从单机（Barebone）、系统、机柜到丛集层级，皆能达到无与伦比的品质，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对品质的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供灵活且量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性，满足企业多元化的需求。凭藉 AI 及液冷技术的最新发展，以神雲科技品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等伺服器产品线发挥综效，致力于打造兼具创新、效率与可靠性的伺服器技术与软硬体解决方案，助力企业迎接未来挑战。
更多资讯请参阅神雲科技官网 https://www.mitaccomputing.com/
SOURCE 神雲科技股份有限公司
