武汉2024年11月22日 /美通社/ — 11月22日，创新引领 · “芯”启未来——2024高端芯片产业创新发展大会在武汉光谷盛大开幕。黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀出席大会并作主旨演讲。
大会开幕式上，高端芯片产业创新发展联盟宣布成立，单记章代表黑芝麻智能出席高端芯片产业创新发展联盟启动仪式。高端芯片产业创新发展联盟共有包括黑芝麻智能在内的32家发起单位，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜任联盟第一届理事会理事长，高端芯片产业创新发展联盟以湖北为中心辐射全国，致力于搭建聚焦于芯片产业链及应用系统政产学研金服用多方主体交流合作平台，促进芯片制造共性技术提升，助力芯片产业升级。
在大会技术论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章带来题为《车规级智能汽车高性能计算芯片产业发展及实践》的主旨报告，他指出，在中国汽车产业蓬勃发展的当下，新汽车技术的迅速发展正在深刻改变这个时代，车规级的智能汽车高端芯片对行业对国家都非常重要，而且把握时间窗口也非常关键，产业链联合起来共创共赢，紧密合作与不断创新，我们才能携手应对汽车行业的挑战和变化。
黑芝麻智能作为联盟重要成员，将凭借在智能驾驶芯片领域的深厚积累，将与伙伴紧密合作，共享资源，协同创新，聚焦芯片关键技术，协同攻克难题，提升产业竞争力。在协同发展中，黑芝麻智能不仅贡献技术力量，更促进联盟成员优势互补，实现价值共创。通过深度合作，我们助力芯片产业升级，推动智能汽车产业发展，为全球贡献中国智慧与中国方案。
鉴于高端芯片产业在国家经济发展中的战略性地位，以及当前面临的复杂环境和挑战，本次大会聚焦芯片关键共性技术，通过先进经验交流、热点话题研讨、创新成果展示、典型案例分享等，进一步推动湖北省芯片产业链、供应链、价值链协同创新与发展，为促进芯片产业升级提供有力支撑。湖北省政府、武汉市政府及地市州政府的领导代表、高校及科研院所的负责人及学科带头人、产业界众多专家精英、金融届及新闻媒体界代表等众多从业者共计400余人出席本次大会，共谋产业赋能之道，共襄创新发展盛举。
SOURCE 黑芝麻智能
