Wednesday, March 11, 2026
ENG
  • About
  • Advertise
  • Careers
  • Contact
Money Compass CN
  • Home
  • Financial News
  • Investment News
  • Other News
    • Bursa News
    • Government News
    • Listing Companies News
    • Oversea Financial & Investment News
  • Interviews
    • Corporate Interviews
    • Features Interviews
  • Financial & Investment Articles
  • PR Newswire
  • Login
No Result
View All Result
Money Compass CN
Home PR Newswire

技嘉推出支持Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器与 CQDIMM 技术的 Z890 Plus 系列主板

by
March 11, 2026
in PR Newswire
0
技嘉推出支持Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器与 CQDIMM 技术的 Z890 Plus 系列主板
0
SHARES
3
VIEWS
Share on FacebookShare on Twitter

台北2026年3月11日 /美通社/ — 电脑品牌技嘉科技推出 Z890 Plus 系列主板,专为完整释放 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器性能而设计。其中重点机种 Z890 AORUS ELITE DUO X 与 Z890M FORCE DUO X WIFI7两款主板采用创新的 CQDIMM 技术 ,以双 DIMM 架构提供极致的內存效能、更优异的信号完整性,及多项针对主流玩家与重视性能使用者所打造的升级设计。

为在容量与速度之间取得最佳平衡,Z890 AORUS ELITE DUO X 与 Z890M FORCE DUO X WIFI7 支援 Quad-Rank 內存模组,以两条 128GB 的內存模组达到满载 256GB 的配置,兼顾高容量与高速表现。通过优化主板电路设计,技嘉有效降低內存通道负载并提升信号完整性,确保系统在高负载环境下仍能维持高频运作,內存速度最高可达 DDR5-10266。除了硬件层面的强化外,技嘉亦结合 D5 DUO X BIOS 调校技术,通过最佳化的时钟驱动架构,智能管理时序、讯号同步与电压,进一步释放 Z890 平台的完整性能。

Related posts

美孚1号™进阶混动润滑科技,维斯塔潘亲临助阵新品发布

美孚1号™进阶混动润滑科技,维斯塔潘亲临助阵新品发布

March 11, 2026
Seveno Capital 投资 PointFit:新一代穿戴式贴片技术重塑穿戴装置未来

Seveno Capital 投资 PointFit:新一代穿戴式贴片技术重塑穿戴装置未来

March 11, 2026

为进一步提升整体表现,技嘉在 Z890 Plus 系列主板导入 BIOS 层级的性能增强功能 Ultra Turbo Mode,可通过一键调校处理器与 DRAM 设定。该系列亦承袭上世代的 D5 黑科技,结合 AI 驱动的 AORUS AI Snatch 软件、硬件设计与 HyperTune BIOS 固件,提供使用者一键超频 DDR5 內存的智能体验。

除了 DUO X 机种之外,技嘉也将上述创新技术延伸至 Z890 Plus 全系列,涵盖 AORUS ELITE、GIGABYTE EAGLE 与 FORCE 等型号,让更多使用者享有升级的耐用性与更贴近需求的使用体验。此外,技嘉 Z890 Plus 系列主板还搭载强化 UD 背板,可提升结构性,并在安装过程中提供更完善的保护;内建 Wi-Fi 驱动的 DriverBIOS 则可让系统在首次开机时,立即完成网路连线;此外,Rear EZ-Button 让系统组装与除错更为便利,同时维持前面板整洁俐落的视觉效果。

凭借突破性的 CQDIMM 架构与专为双 DIMM 平台打造的最佳化设计,Z890 AORUS ELITE DUO X 与 Z890M FORCE DUO X WIFI7 为高性能、高频率內存的次世代 PC 平台树立全新标杆。欲了解更多产品资讯,请查阅技嘉官方网站。

SOURCE GIGABYTE

Previous Post

Seveno Capital 投资 PointFit:新一代穿戴式贴片技术重塑穿戴装置未来

Next Post

美孚1号™进阶混动润滑科技,维斯塔潘亲临助阵新品发布

Next Post
美孚1号™进阶混动润滑科技,维斯塔潘亲临助阵新品发布

美孚1号™进阶混动润滑科技,维斯塔潘亲临助阵新品发布

Leave a Reply Cancel reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

BROWSE BY CATEGORIES

  • Blog
  • Bursa News
  • Corporate Interviews
  • Features Interviews
  • Financial & Investment Articles
  • Financial News
  • Government News
  • Investment News
  • Listing Companies News
  • Oversea Financial & Investment News
  • PR Newswire

BROWSE BY TOPICS

2018 League Balinese Culture Bali United Budget Travel Champions League Chopper Bike Doctor Terawan Istana Negara Market Stories National Exam Visit Bali

Recent News

  • 美孚1号™进阶混动润滑科技,维斯塔潘亲临助阵新品发布
  • 技嘉推出支持Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器与 CQDIMM 技术的 Z890 Plus 系列主板
  • Seveno Capital 投资 PointFit:新一代穿戴式贴片技术重塑穿戴装置未来

Category

  • Blog
  • Bursa News
  • Corporate Interviews
  • Features Interviews
  • Financial & Investment Articles
  • Financial News
  • Government News
  • Investment News
  • Listing Companies News
  • Oversea Financial & Investment News
  • PR Newswire
  • About
  • Advertise
  • Careers
  • Contact

Copyright © 2024 Money Compass Media (M) Sdn Bhd. All Rights Reserved

Welcome Back!

Login to your account below

Forgotten Password?

Retrieve your password

Please enter your username or email address to reset your password.

Log In
No Result
View All Result
  • Home
  • Features Interviews
  • Government News
  • Financial News
  • Investment News
  • Listing Companies News
  • Corporate Interviews
  • Bursa News
  • Financial & Investment Articles
  • Oversea Financial & Investment News

Copyright © 2024 Money Compass Media (M) Sdn Bhd. All Rights Reserved