德国鲁斯特2025年3月18日 /美通社/ — 专业服务器设计暨制造商，神达控股股份有限公司(股票代号：3706)子公司 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp. )在CloudFest 2025的 #H12 号&H13展位，展示了其最新的节能云和AI驱动的服务器平台。这些平台可搭载 AMD EPYC™ 9005 系列和英特尔®至强® 6 处理器，充分体现了神雲科技对可持续计算、优化能效和高性能云基础设施的承诺。
通过节能计算推动云计算的可持续性
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随着云计算和人工智能工作负载的不断增长，数据中心在提升性能的同时面临着降低能耗的巨大压力。神雲科技通过设计兼具高计算能力与能源效率的服务器解决方案，积极应对这一挑战，帮助企业和云服务提供商最大限度地降低运营成本和碳足迹。
神雲科技最新的服务器平台采用了高效能的处理器架构、智能负载管理和先进的热设计，使组织能够在不增加过多能耗的情况下扩展计算资源。通过利用内置的加速技术、优化的内存带宽和高速连接，神雲科技电脑提供的解决方案能够最大化每瓦特的性能效率。
支持英特尔的解决方案：提升AI驱动工作负载的性能与效率
神雲科技展示了其基于英特尔的产品系列，包括2U双路的MiTAC R2520G6。这是一款高性能且节能的计算服务器，专为AI、云计算和企业应用优化。它支持最高8TB的DDR5内存、5个PCIe 5.0 x16插槽以及灵活的存储配置，兼容U.2和E1.S SSD，能够在保持能效的同时提供可扩展的性能。
通过整合英特尔至强 6处理器，神雲科技的平台为AI工作负载提供了内置加速器、高速I/O功能和优化的电源利用率，从而确保实现现代数据中心可持续的高性能计算。
基于 AMD 的解决方案：通过可持续设计最大限度地提高计算能力
神雲科技的 AMD EPYC™ 9005 系列平台提供了卓越的每瓦性能效率，使云计算和 AI 服务提供商能够以最高的能效扩展工作负载。
MiTAC TYAN GC68C-B8056 是一款 1U 单路服务器，专为高密度云计算和 AI 工作负载优化。它配备了 24 个 DDR5 DIMM 插槽、12 个免工具的 2.5 寸 NVMe U.2 热插拔硬盘支架，并具有高效的散热设计，能够支持现代云环境。整合的 AMD EPYC™ 9005 系列处理器确保了行业领先的计算性能，并保持低功耗，帮助企业在不影响性能的情况下提升可持续性。
此外，神雲科技还展示了 MiTAC TYAN TD76-B8058，这款 2U 多节点服务器适用于需要高扩展性的云计算和 AI 应用。TD76-B8058 采用 AMD EPYC™ 9004 系列处理器，提供 4 个前端服务节点，并支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0 扩展，以提升整体计算效率。借助灵活的存储配置，包括热插拔 E1.S 硬盘支架及 NVMe M.2 插槽，该平台在优化能效的同时，确保高密度计算需求，为云数据中心提供可靠的高性能解决方案。
参观 CloudFest 2025 神雲科技展台，探索可持续的服务器创新
神雲科技最新的 英特尔 和 AMD 服务器平台展示了节能云计算的未来，为企业提供尖端、可持续和高性能的解决方案。
欢迎莅临CloudFest 2025神雲科技 #H12 和H13展位，探索如何通过创新增强云可持续性，优化能效，并推动AI和云计算的未来。
关于神雲
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘计算，神雲科技采用严谨的方法，确保不仅在单机（Barebone）层级，更重要的是在系统与机柜层级，皆能达到无与伦比的质量，充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，提供灵活且高质量的解决方案，以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合，神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品，助力企业迎接未来挑战。
神雲科技官网：https://www.mitaccomputing.com/cn
SOURCE MiTAC Computing Technology Corp.
