深圳2026年9月9日 /美通社/ — 9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE，以下简称”光博会”）在深圳国际会展中心启幕。多元化科技创新企业3M以”扩束光学，拓界芯联”为主题亮相信息通信展区（3M展位号：11A29），集中展示其在光互连、电子材料粘接装配等领域的创新成果与解决方案，以前沿材料与光学技术助力AI数据中心基础设施升级迭代。
3M中国交通运输与电子产品事业部高级副总裁钟蓓表示：”当前人工智能与千行百业深度融合，算力需求呈指数级增长，数据中心基础设施建设已然成为AI规模化落地的核心。依托于行业深厚的科学积淀与创新实力，3M将以EBO扩束光学为核心，全方位赋能新一代AI数据中心建设，助力算力基础设施实现更高效、更可靠的部署与运维。”
本届光博会上，3M着重展示了其自主研发的扩束光学（EBO）连接技术，以及以EBO插芯为核心的相关解决方案。依托于特殊光学设计，3M EBO连接技术实现了光纤的非接触式光路对接，大大减少微小粉尘颗粒干扰信号传输的可能性，在提升部署效率的同时显著降低运维复杂度，为智算中心、云数据中心等高密度光互连场景提供坚实支持。值得一提的是，3M近日已与微软达成战略合作，微软的Azure云平台及AI基础设施将成为首个大规模部署3M扩束光学（EBO）技术的超大规模云提供商。
3M EBO解决方案具有以下特性：
加速部署，稳定可靠：安装部署前几乎无需清洁、检查和测试，安装时间不到30秒，可大幅提高安装效率并节约人工成本；内部测试验证千次插拔循环互配后，通道插损变化低于0.1 dB，展现出高度稳定性与可靠性[1]。无惧粉尘，简化运维：对粉尘敏感性较低，有助于显著提升运维效率，并降低停机风险，有效缩减数据中心总拥有成本（TCO）。高密部署，灵活扩展：3M不仅拥有12芯、16芯多芯推拉式连接器解决方案，还有应用于高密互连的128芯及144芯的解决方案，可在简化布线的同时提供更高的光纤部署密度，并且支持根据未来需求扩容设计，轻松升级网络基础设施。
此外，3M于本次展会还展示了十余款电子材料解决方案，覆盖GPU核心组件粘接、机柜密封防护、热管理、制程装配等应用场景，可适配AI算力升级带来的高可靠、强适配、高效率的装配要求。
3M™ UVAF/UVAT系列胶膜胶带可实现半结构级粘接强度[2]，UV秒级激活且开放时间充足，常温下即可固化，具有优异抗振性能[3]，能够稳固应对高功耗 GPU 长期满负荷运行工况。3M™ VHB™系列泡棉胶带凭借闭孔结构具备优异的防水密封性能[4]，可有效阻隔潮气与粉尘侵入，多种不同软硬度的泡棉可供选型，可适配不同基材平整度与间隙填充需求。
此外，3M 还展示了包括可以用于浸没式液冷里设备标签粘接的耐化学品胶带、适配FPC回流焊工艺的耐高温胶带，以及特种绵纸胶带和 PET 胶带在内的更多产品，全方位满足数据中心在组装、绝缘和热管理方面的材料需求。
本次展出的一系列解决方案，充分展现了3M助力数据中心运营商应对AI算力爆发带来的基础设施建设挑战的综合实力，覆盖从高密度光互连，到装配、防护、热管理在内的整体材料解决方案。
在全球人工智能算力需求爆发的背景下，先进光学互连与高性能材料，正在破解高密度算力网络传输损耗、运维复杂、部署缓慢等行业挑战，成为新一代数据中心重要的底层支撑。未来，3M将持续依托光学研发、精密材料与先进制造能力，深化与行业伙伴的合作，持续赋能数据生态构建，深度参与并推动中国数字产业高质量发展。
光博会现场，3M通过设置一系列真实部署场景模拟，立体呈现了EBO解决方案在各种综合布线场景、高密度光背板（OBP）与前面板方案、下一代近场光互连（NPO）应用、恶劣粉尘脏污环境等多元应用维度下应对不同挑战的综合能力。
欢迎在CIOE 2026 期间莅临 3M 展台11A29，现场了解解决方案，或访问 https://go.3M.com/EBOCN获取更多信息。
[1] 数据来源于3M实验室根据GR-1435-CORE （Multi-Fiber Optical Connectors）的要求，进行检测的实验室报告。
[2] 参考美国材料与试验协会（ASTM International）ASTM D1002 是用于测定金属 – 金属胶接接头表观剪切强度的标准测试方法。
[3] 参考美国材料与试验协会（ASTM International）ASTM D1822用于测定塑料及电绝缘材料拉伸冲击能量的标准测试方法。
[4] 参考国际电工委员会（IEC）的IP（进入防护）防护等级标准。
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关于3M中国
3M中国有限公司于1984年11月在中国注册成立，是在经济特区之外成立的中国第一家外商独资企业。目前3M公司在中国建立了9个生产基地、4个技术中心和1个研发中心，员工约8000人。了解更多关于3M中国的信息，请访问：www.3m.com.cn。
SOURCE 3M Company
