新竹2025年6月17日 /美通社/ — 半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）推出业界首创「蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS）」技术，结合多项专利非线性光学组合技术，非破坏性、零接触、零损伤地直接观测TGV（Through Glass Via）玻璃内激光改质断层图，可精准解析激光改质成效，完整揭示改质连贯性与均匀度，确保制程质量符合设计要求，为TGV制程参数控制带来革命性突破，将有助于TGV业者加速量产时程。
随着高速运算、高频通讯、AI加速器及高效能服务器等应用快速推进，TGV技术成为先进封装关键工艺，具备低介电常数、优异热稳定性及高密度I/O整合能力，应用于玻璃芯（Glass Core）与2.5D/3D中介层（Interposer）等高阶封装结构，产业应用热度居高不下，发展潜力庞大，但TGV前段制程中的激光改质质量长期无法实时掌握，成为良率与成本控制的挑战，尤其是改变不同高低价位的玻璃材质时。
TGV业界知名激光改质设备公司海纳光电总经理江朝宗表示：“我们非常欣赏与肯定蔚华科技所推出的业界首创激光断层扫描检测设备SP8000G，让我们能在不破坏玻璃衬底下直接看到激光改质真实分布状况，这对于我们提升激光改质机性能与质量产生极大帮助。”海纳光电长期致力于TGV激光制程材料与工艺开发，对SpiroxLTS技术高度肯定，相信此技术将为激光制程数据化、可视化奠定基础，并为材料研发与制程调校提供精准平台。海纳光电与蔚华科技的技术互补，展现整合开发与量产应用高度潜力。
SpiroxLTS让玻璃内部激光改质层可视化，对开发高质量Glass Core产品极为关键。过去在材料开发与制程优化阶段，需仰赖破坏性方式才能间接推估改质状态，如今可直接取得非破坏性数据，将大幅缩短开发时程并提升改质均匀性掌控能力。目前为业界极少数符合AI需求之高质量TGV 玻璃芯衬底供货商之一，晶呈科技股份有限公司表示：“玻璃内部激光改质层可视化，可凸显晶呈科技玻璃钻孔之真圆、准直、孔壁平坦度之优异特性，对于玻璃芯衬底量产化及良率提升肯定有帮助。”
根据TGV业界封装衬底金属化与增层制程的多家主力厂商表示，TGV金属化与后段增层对孔径结构与改质质量要求极高，过去信息取得困难，常导致后段制程挑战。经过实测验证，SpiroxLTS非破坏性检测技术可让业界在材料与制程验证阶段即导入质量筛选机制，对实现高阶封装TGV衬底的稳定量产，具有关键意义。
蔚华科技总经理杨燿州表示：“很荣幸SP8000G能成功解决TGV改质无法被看到的问题，并获得业界指针性激光改质设备商海纳光电、玻璃芯衬底制造商晶呈科技，以及TGV玻璃衬底技术领导厂商欣兴电子的共同肯定。除了激光改质检测，SP8000G亦能非破坏性地精准检测TGV蚀刻孔腰身位置、孔壁粗糙度与镀铜孔壁玻璃裂纹，皆为目前TGV业界难以找到的检测解方。相信以SpiroxLTS技术，能大幅加速推动TGV市场量产时程。”杨燿州进一步指出，SpiroxLTS已优先导入玻璃芯与中介层等高频高速封装应用，支持材料评估、制程导入与量产监控，将成为TGV工艺量产的重要推动力。
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、封装、检测、验证的专业品牌，为半导体与电子制造产业提供完整解决方案，旗下代理与自有品牌横跨封测、光学、激光与材料检测多领域，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。蔚华科技成立于1987年，总部设于新竹，并于上海、苏州、深圳设有营运与服务据点，更多信息请参阅www.spirox.com。
关于海纳光电
海纳光电股份有限公司专注于激光精密微加工技术与设备开发，擅长处理半导体与光电产业常用的硬脆材料，包括硅、碳化硅、氮化硅、陶瓷、氧化锆、光学玻璃、蓝宝石、钻石及特殊金属，提供微米级精细切割、微孔加工与微结构制程。服务涵盖半导体、光电、AR/VR、汽车及医疗等产业。除深耕台湾地区高科技市场外，海纳激光系统亦营销至英、美、日等国际大厂，并提供特约代工与技术开发服务。更多信息请参阅www.hinanomms.com。
关于晶呈科技
晶呈科技为国内极少数掌握高厚度玻璃衬底激光改质核心技术之企业，专注于玻璃芯产品的开发与量产，自创LADY（Laser Arrow Decomposition Yield）制程，具备高厚度玻璃的激光改质、蚀刻与后段清洗整合能力，达成玻璃钻孔真圆、准直、孔壁平坦、均一及高密度规格要求，能依应用需求客制化改质结构与孔径设计。晶呈在TGV制程中扮演中游关键角色，为整体供应链提供稳定且高质量的玻璃基材与制程支持，协助客户加速先进封装导入。更多信息请参阅www.ingenteccorp.com。
关于欣兴电子
欣兴电子为台湾首批导入TGV（Through Glass Via）玻璃衬底技术的领导厂商，已投入研发逾十年。初期将采用日韩玻璃供货商完成激光改质与钻孔，预计自家产线于2025年下半年成熟，并结合既有ABF制程进行载板制造。预期2028年起进入垂直整合量产阶段，为高阶封装发展奠定关键基础。更多信息请参阅www.unimicron.com。
SOURCE 蔚华科技
