Supermicro的BigTwin®多节点服务器，搭载第5代Intel® Xeon®可扩展处理器（5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors），现已获得英特尔（Intel）认证服务器系统设计支持OCP浸没式冷却指南，实现业界广泛兼容
加利福尼亚州圣何塞2025年7月2日 /美通社/ — 作为AI/ML、高性能计算、云计算、存储及5G/边缘计算的全面IT解决方案供应商，Super Micro Computer, Inc.（SMCI）宣布，Supermicro搭载第4代及第5代Intel Xeon可扩展处理器（4th and 5th Gen Intel Xeon Scalable Processors）的BigTwin®多节点服务器，已获得英特尔浸没式冷却认证，开创业界先例。经过严格测试，Supermicro服务器结合指定的冷却液和浸没冷却槽，完成了品质与性能验证，现已获得认证的浸没式服务器资格。此外，Supermicro BigTwin系统已通过开放计算项目（OCP）浸没式冷却材料兼容性规范的全面测试。
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“Supermicro与英特尔（Intel）的合作由来已久，是一项战略性联盟，结合了英特尔（Intel）尖端的处理器技术与Supermicro高性能模块化解决方案，涵盖人工智能、高性能计算、智能边缘/物联网、网络及存储等领域，” Supermicro技术赋能高级副总裁Ray Pang表示：”在英特尔（Intel）和开放计算项目（OCP）的指导原则和规范下，对我们的BigTwin服务器进行浸没式冷却认证，确保客户的Supermicro服务器在浸没于指定冷却液时能够完全正常运行。”
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Supermicro浸没式认证服务器通过采用先进的浸没冷却技术，显著降低电力使用效率（PUE），无需依赖传统的空气冷却系统。通过将工厂组装的高密度无风扇服务器直接浸没在绝缘液中，散热效率远高于空气冷却，从而减少了对CRAC和CRAH等制冷设备的能耗需求。这种方法不仅最大限度地减少了冷却开销，还允许在不增加热负荷的情况下实现更高密度的计算配置。此外，移除服务器内部风扇可降低整体IT设备的功耗，从而提升电力使用效率（PUE）。因此，采用Supermicro浸没式服务器的数据中心能够实现接近1.05甚至更低的PUE值，大幅降低整个数据中心的能源成本和环境影响。
“英特尔（Intel）携手Supermicro以及关键的冷却槽和冷却液供应商，共同认证了其多节点BigTwin®系统，顺利通过了浸没式冷却所需的严格测试，”英特尔（Intel）数据中心硬件工程部门副总裁兼平台工程集团总经理Rami Khouri表示：”这一业界首创的解决方案——被称为英特尔数据中心浸没式冷却认证（Intel Data Center Certified for Immersion Cooling），确保Supermicro客户能够放心，BigTwin系统将在浸没冷却环境中保持预期性能，为数据中心客户在人工智能时代实现可持续、高效的冷却提供了明确的路径。”
作为开放计算项目（OCP）咨询委员会成员，Supermicro在OCP社区中发挥了关键作用。开放计算项目（OCP）的浸没式冷却建议通过确保数据中心部署的兼容性、高效性和可扩展性，带来了显著优势。这些指南推动了硬件接口标准化、冷却液规范化及操作最佳实践的制定，简化了浸没冷却系统的集成与维护。
“我们感谢Supermicro在开放计算项目社区中所发挥的重要作用，并期待未来的发展，”开放计算项目基金会社区高级总监Michael Schill表示：”Supermicro团队所展现的领导力和行业专业知识，不仅在浸没冷却子项目中发挥了关键作用，也推动了整个开放计算项目社区的创新发展。”
采用Supermicro BigTwin浸没式服务器结合英特尔（Intel）先进数据中心开发实验室（Advanced Data Center Development Laboratory，简称ADDL）的浸没冷却技术，将服务器组件浸没于导热绝缘液中。此方法能有效散热，提升系统性能，同时相比传统空气冷却显著降低能耗。Supermicro的BigTwin服务器已证明符合OCP规范的可靠性，助力数据中心实现更优的热管理和运营效率。
Supermicro的BigTwin服务器架构是一款高密度多节点平台，专为满足高负载工作需求而打造，旨在提供卓越的性能与效率。结合英特尔（Intel）先进的数据中心液体浸没冷却解决方案，Supermicro BigTwin服务器实现了强大的计算能力与高效的热管理的完美融合。
具体而言，此次获得认证并经过测试的系统包括：
BigTwin® SuperServer SYS-221BT-HNTR2U机架空间内集成四个可热插拔的系统节点。每个节点支持以下功能：采用Socket E（LGA 4677），支持第5代/第4代英特尔® 至强® 可扩展处理器（5th/4th Gen Intel Xeon Scalable），搭载英特尔（Intel ）® C741 芯片组。配备16个DIMM插槽，支持最大4TB内存；支持DDR5-5600 ECC RDIMM。提供2个PCIe 5.0 x16低配置（LP）插槽；支持免工具安装Ask ChatGPT内置PCIe 4.0接口，板载支持2个x4 M.2 NVMe可选配M.2（22×80）硬件RAID1 NVMe启动控制器，通过SCC-A2NM2241G3-B1实现通过AIOM（兼容OCP 3.0）实现网络连接3000W冗余电源，钛金级能效（96%以上）；共享供电设计
围绕英特尔ADDL浸没式冷却解决方案的工作，特别是在与Supermicro及其他生态合作伙伴的协作下，显著推动了开放计算项目（OCP）浸没冷却标准的发展，尤其在定义浸没环境下的可接受运行条件、安全性及组件可靠性方面取得了重要进展。
对浸没式认证服务器，特别是Supermicro产品日益增长的需求，源于数据中心对高效冷却解决方案的不断提升需求，尤其是在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用对更强大处理器需求不断增加的背景下。与传统的风冷方式相比，浸没式冷却为处理器产生的热量管理提供了更高效且可持续的解决方案，能够将数据中心的电源使用效率（PUE）降低至接近1.0。
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，致力于为企业、云、 AI和5G Telco/Edge IT基础设施提供率先进入市场的创新技术。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。我们的产品均在公司内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本（TCO），并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。
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SOURCE 美超微电脑股份有限公司
