伦敦
2025年10月15日 /美通社/ — 全球领先的半导体测试应用解决方案供应商史密斯英特康（Smiths Interconnect），同时隶属于史密斯集团（Smiths Group），近日正式宣布其获得专利的尖端达芬奇第五代测试插座（DaVinci Gen V）已获一家全球高性能计算领军企业客户选定，将作为其新一代数据中心GPU人工智能芯片的独家测试插座解决方案。此项战略性合作旨在为该客户即将发布的芯片提供全球量产测试支持，确保其以卓越性能与超高可靠性服务全球数据中心与算力基础设施。
作为AI芯片测试生态中的关键一环，史密斯英特康的DaVinci Gen V测试插座将在芯片最终封装阶段的测试流程中发挥核心作用。该产品专为应对高性能芯片测试中高频、高引脚数、高功率及散热管理等复杂挑战而设计，能够在严苛的测试环境下实现稳定、可重复的接触性能，从而确保每一颗芯片在交付至AI加速卡、服务器及超算中心之前，均符合高性能与可靠性标准。
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此次合作是双方自2024年以来技术协同的深化与延续。史密斯英特康此前已成功支持该客户前代AI芯片测试项目，其技术表现与工程支持能力为本次扩大合作奠定了坚实基础。新一代DaVinci Gen V测试插座被选定用于该客户专为数据中心GPU设计的新一代AI芯片，该类芯片核心面向深度学习训练、大规模人工神经网络推理及高性能计算（HPC）工作负载，是下一代算力基础设施的核心引擎。
史密斯英特康半导体测试事业部全球副总裁Brian Mitchell表示：”在半导体技术快速迭代、AI算力需求呈指数级增长的今天，我们的目标始终是为客户提供高速、高可靠性、高精度的测试解决方案。我们深感荣幸能够与知名的创新客户伙伴深化合作，并以我们的测试技术共同确保对现代数字社会至关重要的AI芯片产品的可靠性与性能。”
AI芯片（即专用于加速人工智能计算任务的半导体芯片）已成为驱动数字化转型的核心硬件，其应用覆盖自动驾驶、工业机器人、大语言模型、计算机视觉、6G通信及科学计算等关键领域。随着AI模型参数规模持续扩大与应用场景不断复杂化，市场对芯片算力、能效及可靠性的要求日益提升，这也对芯片测试环节提出了前所未有的高标准——测试插座作为连接芯片与测试机的物理接口，其性能直接影响整体测试覆盖度、精度与成本效益。
史密斯英特康凭借其在射频、电气连接与精密工程领域的深厚积累，持续推动半导体测试接口的技术演进。本次与该全球高性能计算领军企业客户的合作，进一步彰显了其在全球高端半导体测试生态中不可或缺的技术价值与市场地位。
SOURCE 史密斯英特康(Smiths Interconnect)
