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国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHENZHEN 2025)盛大开幕

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December 1, 2025
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国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHENZHEN 2025)盛大开幕
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携手同”芯”,智引未来

“全球电子成就奖”隆重揭晓

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深圳2025年12月1日 /美通社/ — 由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的”国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2025)于2025年11月25日在深圳大中华喜来登酒店隆重开幕。为期两天的IIC Shenzhen 2025涵盖年度创新产品展示、技术交流、高端产业峰会及专业主题论坛等多元活动,汇聚全球智慧,共探电子产业未来发展新路径与无限可能。

开幕首日即吸引众多行业专业人士踊跃到场,现场氛围热烈,充分展现半导体与电子产业的蓬勃生机与强劲动能。本届展会集结全球半导体产业链上下游的领军企业与创新力量,全面展示国内外在芯片设计、制造、封测、应用等关键环节的最新科技成果与应用实践。

峰会现场设立产业创新应用及产品展示,吸引了众多知名行业厂商参展,包括:希玛科技集团、铭冠国际、深圳市汇佳成电子有限公司、深圳市凯新达科技有限公司、是德科技(中国)有限公司、思特威(上海)电子科技股份有限公司、深圳市瑞凡微电子科技有限公司、上海跃跃电子、伟德国际企业有限公司、骉鑫科技深圳有限公司、深圳市固勤科技有限公司、聚芯优品、森德國際有限公司、云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司、江苏润石科技有限公司、深圳思诺信电子有限公司、深圳市鸿鼎业科技有限公司、杭州晶华微电子股份有限公司、深圳市正品之源电子有限公司 、深圳市拍明芯城电子有限公司、美特国际有限公司、联科器件、北京晶宇兴科技有限公司。

除创新产品展区外,高端产业峰会与多场专业主题论坛也成为本届盛会的核心亮点。

在数字化转型与智能化深度融合的2025年,”数字具身”作为人工智能与物理世界交互的关键载体,正日益成为全球科技竞争的战略焦点。

在峰会开幕致辞时,AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波(Yorbe Zhang)先生表示:”数字具身是AI时代实现‘认知+行动’融合的关键,标志着 AI 从‘认知智能’迈向‘行动智能’。它不仅重塑技术边界,还将深刻影响产业结构、经济模式和社会生活。数字具身目前处于‘技术突破+场景化商用’的早期阶段,工业制造是最先落地的领域,但要实现广泛应用和通用智能,还需解决感知、决策、能耗成本等核心挑战。全球科技竞争正从大模型走向具身智能,谁掌握核心技术,谁就拥有未来产业的话语权。中国已将具身智能列入政策规划,成为未来新质生产力的重要支撑。作为领先的全球化机构媒体之一,ASPENCORE历来走在科技进步的前沿,希望本次峰会为业界人士带来更多的信息。”

“全球CEO峰会”以”数字具身”为主题,多位行业领袖与专家学者齐聚一堂,深入探讨AI、边缘计算、智能硬件等前沿趋势,推动产业协同创新与生态共建。演讲嘉宾包括:中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军博士,西门子EDA全球资深副总裁、亚太区总裁彭启煌,Executive Editor of EETimes Nitin Dahad,安谋科技(Arm China)执行副总裁梁雅莉,思特威高级副总裁金方其,英诺达(成都)电子科技有限公司创始人、董事长兼总经理王琦博士, CEO and Founder of SiPearl Philippe Notton,芯原董事、首席运营官、执行副总裁、全球销售负责人汪洋,星宸科技股份有限公司董事长兼总经理林永育, CoreLab Technology 董事长吴雄昂,研华(中国)嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘,深圳市新一代信息通信产业集群促进机构负责人、深圳市机器人协会秘书长毕亚雷。

峰会圆桌以”数字与模拟:智慧时代下的新格局”为主题,与特邀嘉宾进行了深入探讨。参与嘉宾包括:星宸科技股份有限公司董事长兼总经理林永育,深圳理工大学算力微电子学院院长、讲席教授唐志敏,芯海科技(深圳)股份有限公司联席CEO王君宇,Pragmatic半导体亚太区销售负责人商德明,润石科技副总经理闫广亮,Imagination高级销售总监杜昕。

峰会上,全球重磅演讲嘉宾聚首一堂,分享了最新技术趋势、关键挑战及应对策略,为与会者呈现了边缘侧的无边界潜力。

25日上午,峰会同期举办”第30届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛”,德州仪器、英诺赛科、瑞萨电子、必易微、AOS等企业的技术专家轮番登台。

同日下午,”AI+消费电子应用论坛”接力登场,VR陀螺、意法半导体、华邦电子、是德科技、星宸科技、腾讯云等企业的演讲专家依次开讲。

本届峰会多家媒体同步视频直播,通过线上线下相结合的模式,全球同步分享大会无限精彩。

11月26日是IIC Shenzhen最后一天,除了展览外,还将举办”2025全球分销与供应链领袖峰会”、”国际工业4.0技术与应用论坛”等多场活动!晚间将颁发”2025全球电子元器件分销商卓越表现奖”,更多精彩敬请持续关注与参与!

2025年全球电子成就奖获奖名单揭晓

当晚颁发了”全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards),此奖旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。对获奖公司以及个人来说,全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉,各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者,充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。

以下是由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出的获奖者。2025年度获奖名单如下:

公司奖项及产业分析师推荐奖项

(各类别奖项得奖者排名不分先后)

年度创新产品奖项

(各类别奖项得奖者排名不分先后)

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关于 AspenCore

AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。

有关”2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)”请访问:
https://iic.eet-china.com/

有关”全球CEO峰会”详情请访问:
https://iic.eet-china.com/ceo.html

“全球CEO峰会”在线重播入口:
https://www.eet-china.com/ee-live/CEO_20251125.html

SOURCE ASPENCORE

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