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Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列,推出全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解决方案,现可大量出货

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December 12, 2025
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Supermicro扩大NVIDIA Blackwell产品系列,推出全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300解决方案,现可大量出货
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本次推出的4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系统,适用于高密度超大规模设施与AI工厂的部署。这两款机型基于Supermicro Data Center Building Block Solutions®架构,并分别采用DLC-2与DLC散热技术。4U液冷NVIDIA HGX B300系统可适用于标准的19英寸EIA机架,可在每机架内支持最高64个GPU,并能通过DLC-2(直接液冷)技术为最高98%的系统热能进行冷却。紧凑、高能效的2-OU(OCP) NVIDIA HGX B300 8-GPU系统针对21英寸OCP Open Rack V3(ORV3)规格所设计,可在单一机架内支持最高144个GPU。 

加州圣何塞2025年12月12日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商,宣布扩大NVIDIA Blackwell架构产品系列,推出并开始供货全新4U与2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系统。这些最新机型为Supermicro数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solutions,DCBBS)的重要组件,可为超大规模数据中心与AI工厂部署提供空前的GPU密度与能源效率。

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Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示:”全球的AI基础设施需求正迅速提升,而我们的全新液冷式NVIDIA HGX B300系统可提供现今超大规模计算设施与AI工厂所需的性能密度与能源效率。我们推出了业界最紧凑的NVIDIA HGX B300解决方案,可在单一机架中支持最高144个GPU,并能通过我们经认证的直接液冷技术降低电力消耗与散热成本。这是Supermicro借由DCBBS技术,助力客户进行大规模AI部署的模式:更快的上市时程、最大化的每瓦性能,以及从设计到部署的端到端整合。”

了解更多:https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

全新2-OU(OCP)液冷NVIDIA HGX B300系统是基于21英寸OCP Open Rack V3(ORV3)规格所打造,可助力超大规模计算设施与云端服务供应商在单一机架中支持最高144个GPU,实现最大化GPU密度,并节省机房空间,同时不影响维护作业。此机架级设计具备盲插式(Blind-Mate)冷却液歧管、模块化GPU/CPU托盘(Tray)架构,以及先进的组件液冷解决方案。此系统通过8个NVIDIA Blackwell Ultra GPU(每个最高1,100W TDP)运行AI工作负载,同时可大幅降低机架占用空间与电力消耗。单一ORV3机架可支持最多18个节点及144个GPU,并可通过NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand交换器及Supermicro 1.8MW机架列间式(In-Row)冷却液分配单元(CDU)进行无缝式扩充。8个NVIDIA HGX B300计算机架、3个NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand网络机架,以及2个Supermicro机架列间式 CDU,可整合成一组搭载1,152个GPU的超级集群可扩充式单元。

4U前置I/O式HGX B300液冷系统作为2-OU(OCP)系统的对应机型,可在传统式19英寸EIA机架架构内提供相同的计算性能,适用于大规模AI工厂部署。此4U系统采用Supermicro DLC-2技术,能通过液冷式配置为最高98%的系统热能进行散热,进而为密集式训练与推论集群实现更佳的能源效率与可维护性,以及更低的噪音等级。

Supermicro NVIDIA HGX B300系统通过每台机组的2.1TB HBM3e GPU内存大幅提升性能,能以系统层级运行更大规模的模型。而2-OU(OCP)与4U平台皆可带来集群等级的高度性能提升,并能通过整合NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC,以及搭配NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum-4 Ethernet,使计算网络处理量提升至两倍(最高可达800Gb/s)。这些优势可加速大量的AI工作负载,如代理式AI(Agentic AI)应用、基础模型训练,以及AI工厂内多模态的大规模推论。

Supermicro基于客户在总体拥有成本(TCO)、可维护性与效率等方面的核心需求,开发了这些平台。DLC-2技术堆栈可使数据中心减少最高可达40%的电力消耗1,并通过45°C温水运行降低用水量,以及省去对冷却水与压缩机的需求。Supermicro DCBBS技术可在出货前对这些新系统进行L11与L12的机架式完整验证与测试,协助超大规模设施、企业级客户加速启动上线。

这些新推出的系统扩大了Supermicro的完善NVIDIA Blackwell平台产品系列。该系列包括NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA HGX B200,以及NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器版本。Supermicro的这些NVIDIA认证系统均经过完整测试,能为多元AI应用与情境验证其最佳性能,并整合了NVIDIA网络技术及NVIDIA AI软件,包括NVIDIA AI Enterprise与NVIDIA Run:ai。此产品系列可为客户提供高度灵活性,顺利打造从单一节点到完整AI工厂的基础设施。

1https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞,致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础设施提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商,提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业技术进一步优化我们的开发与生产,为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造(在美国、亚洲及荷兰),经由产品设计优化降低总体拥有成本(TCO),并透过绿色计算技术减少环境冲击,且在全球化运营下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型,进而将工作负载与应用达到最佳性能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成,而这些组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷)。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。

SOURCE 美超微电脑股份有限公司

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