苏州2026年1月12日 /美通社/ — 识光发布最新高性能低成本面阵 SPAD-SoC SA100，面向车载与机器人应用。识光始终致力于 3D 感知技术的广泛应用，赋能智慧未来。
核心参数与功能
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超灵活 2D 分区
SA100 的分辨率为 480 (H) x 384 (V)，支持 1 x 1、2 x 2、4 x 4、2 x 8 等多种 binning 方式，可自定义水平和垂直方向的分区；支持 1D & 2D 扫描，对应模式下的典型分区分别为 12 (H) x 1 (V) 和 24 (H) x 8 (V)，适配全固态、转镜等多种激光雷达方案。
dToF 激光雷达 + 单光子相机
SA100 支持 1 x 1 binning 灰度图模式输出，分辨率为 480 (H) x 384 (V)，是一台高动态范围的单光子相机，可用于微光成像；且 2D 与 3D 数据天然零误差对齐，从而实现 dToF 点云与灰度图的完美融合。
集成化、单芯片化的里程碑产品
SA100 以识光全芯片化技术为基础，一块芯片集成了高性能 BSI SPAD 阵列、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发 dToF 感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制中心（Lidar Controlling Master）、高速数据接口等关键模块，且形成了 IRE（Intelligent Ranging Engine，智能测距引擎）与 LCM（Lidar Controlling Master，激光雷达控制中心）两个特别的处理单元。
更高精度与准度
基于 IRE，SA100 可并行采集处理上千个像素，解决了探测过程中同步、滤波、寻峰、降噪、补偿等问题，提高了数据的信噪比，达到了高精准度、抗多机和环境光干扰等效果。
卫星方案，更低成本
得益于 SA100 的高集成度，识光为激光雷达/自动驾驶解决方案提供了一个降本的新路径，即识光的卫星方案。无需 FPGA / MCU，SA100 SPAD-SoC 即可对激光雷达数据进行片上处理并直接传输给域控，实现算力上移，由域控进行多传感器数据的集中化处理，大幅降低了激光雷达的成本和体积。
识光 X CES 2026
识光首次亮相 CES 2026，现场展示 SPAD-SoC 系列产品，包括最新发布的单点 SK103 / SK104、以及基于面阵 SPAD-SoC 的 2D 全固态激光雷达样机，识光始终致力于 3D 感知技术的广泛应用，让好的技术服务到每一个人。
SOURCE 苏州识光芯科技术有限公司
