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德明利亮相2026环球资源香港展,以全栈AI存储方案赋能消费电子多场景应用

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April 15, 2026
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德明利亮相2026环球资源香港展,以全栈AI存储方案赋能消费电子多场景应用
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深圳2026年4月15日 /美通社/ — 2026年4月11-14日,环球资源电子展在香港顺利举办。本届展会集中呈现了产业链围绕AI应用演进的技术方向,德明利以”全栈AI+存储解决方案”为核心,聚焦消费电子多场景应用,通过存储技术升级与场景协同能力,推动存储方案更好适配不同终端需求。

一、面向多场景应用的存储方案落地

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随着AI在终端设备持续落地,消费电子从通用配置转向面向应用的差异化组合,高性能与高规格产品加速迭代,带动整机价值持续提升。

存储作为核心基础器件,既承接本地推理、多任务处理等负载带来的带宽与容量需求增长,也在原材料价格波动背景下,参与整机配置的优化与成本平衡,成为影响终端体验的重要环节。

AI PC与高性能终端

随着本地推理与大模型应用逐步落地,受限于终端内存容量,AI模型在DRAM与SSD之间进行动态调度,存储从数据存放介质转向参与系统数据调度的重要环节。

面向该类场景,德明利提供覆盖PCIe 5.0/4.0/3.0的M.2 SSD产品及DDR5 U/SO-DIMM内存组合方案,其中PCIe 5.0 SSD读取速度可达14GB/s,DDR5内存最高支持7200MT/s,在带宽与容量之间实现协同配置,有效支撑模型加载与数据处理需求。同时,通过智能数据管理、缓存优化策略,提升系统响应效率与运行稳定性。

智能穿戴与嵌入式设备

随着AI功能向更多终端普及,叠加智能家居等多设备场景持续扩展,终端对本地处理能力与实时响应提出更高要求。

在智能穿戴、行动相机、户外电子设备等新兴嵌入式场景,德明利提供eMMC、UFS及LPDDR4X/5X的嵌入式存储方案,通过低功耗与高集成设计,兼顾体积、能效与稳定性需求,支撑设备在复杂环境下的持续运行。

二、CUSU酷硕:面向消费市场的多形态产品布局

CUSU酷硕作为TWSC旗下消费级存储子品牌,依托”主控芯片+固件算法+场景适配”的全链路技术,面向电竞玩家、内容创作者及大众用户,推出覆盖SSD、内存及移动存储的多形态产品。在全球范围内,CUSU已覆盖线上线下多国家多渠道的销售网络,凭借稳定的供应链与渠道赋能体系,满足不同用户在性能、容量与使用便捷性上的差异化需求,进一步拓展消费电子应用边界。

随着AI在消费电子终端持续落地,应用形态越来越丰富,存储已成为影响终端体验的关键一环。德明利将持续以全栈存储能力,灵活适配消费电子多场景需求,让每一次数据读写都更高效、更可靠。

SOURCE 深圳市德明利技术股份有限公司

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