12款新系统涵盖Hyper、SuperBlade®、FlexTwin™和GrandTwin®系列，提供业界领先的核心密度，单台服务器最多可搭载576个能效核突破性的每瓦性能与能效设计，旨在降低高密度云及企业环境中的总体拥有成本并减少功耗专为云原生、虚拟化、5G分析、内容分发及吞吐量密集型工作负载进行优化
加利福尼亚州圣何塞和台北2026年6月2日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc（NASDAQ：SMCI）作为提供AI、企业、存储、5G/边缘全栈解决方案与Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）的供应商，今日宣布推出12款针对全新Intel Xeon 6+处理器优化的新服务器平台。 新系统每插槽最多搭载288个能效核，提供更优的每瓦性能，专为高密度云、虚拟化、5G分析及其他吞吐量密集型工作负载而设计。
Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示：“通过与Intel紧密合作，我们基于全新Xeon 6+处理器优化了DCBBS，实现了突破性的核心密度与能效。 这些全新X14平台单台服务器最多可搭载576个能效核，大幅提升每瓦性能，帮助客户缩短部署时间，同时降低大规模云及企业数据中心的总体拥有成本和能耗。”
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与上一代相比，Intel Xeon 6+系统的核心数量翻倍，每时钟指令数（IPC）最高提升17%，末级缓存容量增至五倍，内存支持速度提升25%，带来显著的性能提升。
主要产品系列：
Hyper系列：单插槽和双插槽1U及2U机架式服务器，针对最大性能和高可配置性而优化。 这些系统支持高内存配置和高级网络功能，适用于广泛的工作负载。SuperBlade：超高密度刀片架构，在紧凑的6U机箱中最多支持10个计算节点。 为大规模部署提供卓越的机架计算密度和共享基础设施效率。FlexTwin：高密度液冷系统，专为最大灵活性和可维护性而设计。 每个双插槽节点独立运行，同时共享电源和散热资源，非常适合云和超大规模环境。GrandTwin：单插槽多节点系统，兼顾密度与散热效率。 专为最高核心数而设计，针对能效核密集型工作负载优化。 其多节点架构专为高密度云环境打造，使客户能够高效扩展业务规模。
DCBBS提供由经过验证的组件和子系统构建的完整模块化AI基础设施，支持从单机服务器、网络到整机架及数据中心级解决方案的灵活部署，涵盖软件与服务。
Supermicro全面的AI基础设施解决方案将在其展位展出，地点为台北南港展览馆1馆4楼N0602展位。
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（NASDAQ：SMCI）是应用优化全面IT解决方案的全球领导者。 Supermicro在加利福尼亚州圣何塞创立并运营，致力于为企业、云、AI及5G电信/边缘IT基础设施提供率先上市的创新产品。 我们是全面IT解决方案提供商，涵盖服务器、AI、存储、IoT、交换系统、软件及支持服务。 Supermicro在主板、电源和机箱设计方面的专业能力进一步支撑了我们的研发与生产，助力为全球客户实现从云到边缘的下一代创新。 我们的产品在内部完成设计与制造（覆盖美国、亚洲及荷兰），依托全球运营实现规模与效率，并经过优化以降低总体拥有成本和减少环境影响（绿色计算）。 Server Building Block Solutions®是屡获殊荣的产品组合，客户可以在由灵活可复用的构建模块组成的丰富系统家族中进行选择，针对其具体工作负载和应用进行优化，支持各种外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源及散热方案（风冷、自然风冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions及We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。
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SOURCE 美超微电脑股份有限公司
