宜鼎国际推出全新”AI on Dragonwing”系列计算解决方案
首发EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组,搭载高通SoC,构建高效边缘AI平台 深圳2026年1月6日 /美通社/ -- 全球AI解决方案领先品牌宜鼎国际(Innodisk)宣布推出全新"AI on Dragonwing"系列计算解决方案。该系列由宜鼎国际与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)联合开发,专为工业级边缘AI应用打造。首款产品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模组提供高达100 TOPS的AI算力,兼具低功耗设计,并支持-40°C至85°C宽温工作环境,适用于边缘端严苛场景。此外,Qualcomm Dragonwing™ SoC提供长达至2038年的供货保障,确保长期部署的供应链稳定。作为宜鼎"AI on ARM"产品组合的首发产品线,"AI on Dragonwing"系列标志着宜鼎集团将携手全球合作伙伴,持续推进基于ARM架构的计算解决方案,为边缘AI开拓更多可能性。 宜鼎与高通技术公司合作成果,融合卓越算力、高速接口与完整软件支持 "AI on ARM"产品组合的推出,标志着宜鼎与高通技术公司的重要合作里程碑,充分体现了双方在系统设计到软硬件整合方面的联合研发成果。Qualcomm Dragonwing™ SoC采用高效架构设计,可在严苛的功耗与散热限制下,于边缘环境提供卓越的AI推理性能。结合宜鼎在驱动移植与外设整合方面的深厚技术实力,"AI on ARM"产品组合将进一步拓展高通SoC的应用价值。 双方合作推出的首款核心产品为EXMP-Q911 COM-HPC...
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