LG Innotek CEO文赫洙:”将运用新一代基板技术改变产业范式”
世界首次开发出引领智能手机潮流的新一代技术"Cu-Post"提高电路集成度,实现半导体基板小型化、高配置化……改善发热到2030年为止,半导体用零部件业务的年销售额将突破3万亿韩元 韩国首尔2025年7月3日 /美通社/ -- LG Innotek成功开发出半导体基板用革新技术,巩固了全球第一的地位。 LG Innotek(CEO 文赫洙)于3日宣布,在世界上首次开发出了适用于移动用高附加值半导体基板的"Cu-Post(铜柱)技术",并成功将其应用于产品的批量生产。 随着主要智能手机制造商纷纷加入超薄化竞争当中,智能手机零部件尺寸最小化成为业界热门话题。因此,在提高RF-SiP(Radio Frequency-System in Package)基板等移动用半导体基板性能的同时将尺寸最小化的技术需求正在剧增。 LG Innotek准确预测了这一智能手机趋势,从2021年开始率先开发了新一代移动用半导体基板技术 —— "Cu-Post"。 该技术的核心是在连接半导体基板与主板时使用铜柱(Cu-Post),与现有方式相比,可将更多电路配置在半导体基板上,对半导体封装的散热也很有效。作为最适合移动产品超薄化及高配置化的技术,备受业界关注。 LG Innotek相关人士称,"保有'Cu-Post'技术,有利于进一步巩固RF-SiP基板全球第一的地位。" 用"铜柱"代替直接连接焊料球……缩小焊料球的间距、大小 半导体基板是将半导体芯片、电力放大器及过滤器等电子零部件与主板进行连接的产品,通过焊接用焊料球(Solder Ball)与主板连接,发送并接收电气信号。该焊料球排列越紧密,就越能连接更多电路,这是提高智能手机性能的核心要素。 既有的方式是在半导体基板上直接放置焊料球与主板连接,为了确保接合稳定,焊料球的体积要大,由于是球形结构,故占据空间较大。此外,当间距较窄时,在焊接过程中会出现熔化的焊料球相互粘连的现象。这种方式在通过缩小焊料球间距来提高电路集成度方面存在着局限性。 为了解决这一问题,LG Innotek果断摆脱了既有制作方式,选择了前所未有的新方式,不是将焊料球直接连接到半导体基板上,而是使用"Cu-Post"技术先竖立铜柱,然后在其上方放置小型焊料球。 用铜立柱在业界被认为是高难度技术,而LG Innotek积极利用基于数字孪生(Digital Twin)的3D模拟技术,同时提高了开发速度和完成度。 利用该技术,LG...
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