江波龙MemoryS 2025重磅发布:自研主控芯片+存储出海+全栈定制,解码综合创新
深圳2025年3月13日 /美通社/ -- 3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大开幕,汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋,共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席,并发表了题为《存储商业•综合创新》的主旨演讲,分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。 蔡华波先生在演讲中指出,江波龙基于自身的半导体存储品牌企业定位,不断探索符合当下产业趋势,又能够解决市场和客户痛点的创新商业模式。为此,江波龙构建了以自研主控芯片提升产品差异化、元成苏州ESAT(Enterprise Semiconductor Assembly and Testing)专品专线定制封测制造,以及以Zilia海外存储产品制造和Lexar全球化品牌渠道为核心的存储综合服务能力。 自研主控芯片矩阵扩充 冒险精神、厚积薄发 蔡华波先生表示,江波龙凭借综合、专业的芯片人才,从2024年的eMMC主控和SD主控,到2025年发布的UFS主控和USB主控,公司不断丰富自研主控矩阵,核心IP自主设计研发,为产品性能带来了跨越式提升,同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。 UFS 4.1 自研主控实现满血性能 WM7400自研主控 | 同时支持TLC和QLC 4350MB/s顺序读 | 750K IOPS随机写 | 容量可达2TB 基于自研WM7400主控,江波龙推出UFS 4.1,采用国际先进Foundry工艺,并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多项高可靠特性,可同时支持TLC和QLC...
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