COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本通过引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器实现 GPU 加速，新增颗粒流模块，以及时间显式动力学分析，并扩展了对大语言模型的支持。
上海2025年11月21日 /美通社/ — 业界领先的多物理场仿真软件提供商 COMSOL 于2025年11月18日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.4版本。新版本不仅对软件的主要性能进行了显著改进，同时推出了多项扩展多物理场仿真和 App 开发能力的新功能，包括适用于 NVIDIA AI 架构的 NVIDIA CUDA® 直接稀疏求解器 NVIDIA cuDSS、全新的颗粒流模块，以及用于时间显式动力学分析的新框架。
新版本中，COMSOL Multiphysics® 中的几何建模、网格划分和可视化工作流程均得到增强，并支持通过大语言模型辅助仿真，进一步提升仿真效率。智能助手（Chatbot）窗口现支持接入 GPT-5™、DeepSeek™、Google Gemini™、Anthropic Claude™ 及其他与 OpenAI API 兼容的大语言模型，可基于 COMSOL 官方文档与实时仿真数据提供交互式的建模指导。
“每个 COMSOL Multiphysics 版本的更新，我们都希望优化用户体验，让用户能更轻松地获得更加快速、精准的建模与仿真结果。” COMSOL 产品高级副总裁Bjorn Sjodin表示：”本次发布的6.4版本，新增了支持 NVIDIA GPU 加速的求解器，新推出了颗粒流模块和显式结构动力学分析功能，我们非常期待看到用户使用 COMSOL 软件平台改进产品设计、实现创新突破。特别需要指出的是， GPU 加速技术还能显著提升通过编译生成的独立仿真App的运行速度。”
GPU 加速求解器实现更快速的仿真
COMSOL Multiphysics® 6.4版本为直接求解器引入了 NVIDIA GPU 加速技术，并扩展了声学仿真的多 GPU 处理能力。此次更新标志着 COMSOL 在持续提升求解器性能与可扩展性方面取得重大进展。
cuDSS 是一款专为混合 CPU-GPU 计算优化的 GPU 加速稀疏直接求解器，支持所有最新的 NVIDIA GPU。根据硬件及模型特性，与基于 CPU 的直接求解器相比，cuDSS 可实现显著的加速效果。不论是单一物理场还是多物理场耦合仿真，尤其是在对求解器稳健性要求较高的场景中，均可受益于 GPU 加速。基准测试显示，一些多物理场耦合模型的计算速度提升了5倍以上。
“将 cuDSS 集成到 COMSOL Multiphysics，是将加速计算引入工程仿真核心领域的关键一步。” 英伟达工业工程部门的总经理 Tim Costa 表示，”工程师现在能够以更高精度探索更广阔的设计空间，这将彻底重塑全球各行各业设计、验证与产品优化的模式。”
此外，NVIDIA CUDA-X cuBLAS 库也已用于加速瞬态压力声学仿真的 GPU 算法，现在可以在同一台机器上的多个 GPU上同时运行，以及支持在 GPU 集群上并行计算。这些改进显著缩短了大模型的计算时间。
分析散料生产中固体颗粒运动及相互作用的新产品
随新版本发布的颗粒流模块，是基于离散元算法（DEM）的新增产品，适用于制药、化工、农业、采矿、增材制造等众多行业。工程师和研究人员能够使用这个产品来分析如料斗卸料、筒仓储存、溜槽输送、粉末铺展及混合等过程中的颗粒运动。
颗粒流模块通过捕捉诸如颗粒的碰撞、粘附、旋转阻力等现象，提供对颗粒属性、释放条件及壁面相互作用的精准控制，帮助用户评估流动均匀性、堆积密度、混合效率和壁面应力，揭示堵塞或流动不均等问题，为工艺设计和优化提供支持。
高效的时间显式动力学仿真
6.4版本还引入了时间显式动力学分析的新框架，可高效模拟快速、瞬态和高度非线性事件，如冲击、挤压和弹性波传播等，并支持多种非线性材料模型，包括超弹性、塑性、粘塑性及蠕变模型，还可以与动态断裂仿真结合使用。针对复杂机械组件，新增功能可自动检测并定义相互作用的部件之间的接触条件，大幅简化了建模操作。
更多新功能
COMSOL Multiphysics® 6.4版本的其他发布亮点包括：
更高质量的四边形网格及扫掠网格划分随空间变化的透明度更方便的绘图阵列布局更高效地开发大型仿真 App新增时变及参数研究的优化选项新增深度神经网络（DNN）代理模型的网络参数导出新增代理模型的集群并行数据生成支持导入 CGNS 格式的 CFD 数据新增与频率和时间相关的不确定性量化
深入了解最新版本，请访问：6.4 发布亮点。您还可以阅读博客文章，了解COMSOL Multiphysics® 及其最新功能的更新如何增强软件的整体性能。
点击下载 COMSOL Multiphysics® 6.4 版本
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关于 COMSOL
COMSOL 集团是全球仿真软件提供商，致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球多地设有办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。
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SOURCE COMSOL 中国
