德国巴尔宾2025年2月7日 /美通社/ — 今天，半导体制造热管理解决方案的行业领导者ERS electronic庆祝其全新尖端生产和研发设施ERS Barbing正式启用，同时揭幕了专注于高端封装和后端技术的领先能力中心。 此次战略扩张标志着ERS致力于加强欧洲半导体生态系统和促进行业合作的一个重要里程碑。
这家新设施位于雷根斯堡附近的巴尔宾，旨在加快ERS著名高端封装设备的工艺开发和生产。 此外，综合能力中心为客户提供直接接触ERS在晶圆和面板脱粘、翘曲处理和测量方面的深厚技术专长的途径，使客户能够进行实际操作测试、演示和协作创新。
“该设施的启用突显了我们对推进半导体技术和支持欧洲及其他地区客户的承诺，”ERS electronic首席执行官Laurent Giai-Miniet表示。 “通过第一手演示和个性化支持，我们的目标是帮助客户加速上市时间并优化制造流程。”
ERS Barbing现场经理Imre Kosa补充道：“通过将生产、研发和能力中心整合在一起，我们为合作伙伴提供了推动创新和满足行业日益增长的需求所需的工具和知识。 我们邀请合作伙伴和客户莅临参观，探索我们的技术能力如何协助他们解决脱粘和翘曲管理中的工艺难题。”
通过投资这一设施，ERS巩固了其在欧洲半导体行业中作为关键贡献者的地位，与增强竞争力和提升供应链韧性的地区性举措保持一致。
如需安排参观或详细了解能力中心的功能，有意者请联系ERS区域销售代表，或在ERS官网提交参观申请。
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关于ERS：
ERS electronic GmbH总部位于慕尼黑郊区的盖默灵，50多年来一直致力于为半导体行业提供创新的热管理解决方案。 该公司享有卓越声誉，尤其是在其快速且精确的基于空气冷却的晶圆探测热卡盘系统方面。 2008年，ERS将其专业知识扩展到高端封装市场。 如今，其全自动和手动脱粘和翘曲调整系统已遍布全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间。
SOURCE ERS electronic GmbH
