韩国首尔2026年6月25日 /美通社/ — 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司近期已开发出”基于双向可控硅整流器(Bi-SCR)的片上EMC保护技术”，能够大幅提升汽车半导体的电磁兼容(EMC)性能。该公司表示，这项技术已被成功应用于其0.13微米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺产品，并已进入量产阶段。
随着车辆中电子元件的集成度快速提升，确保半导体即便在极端电应力条件下仍能正常工作、不发生故障，已成为核心挑战。传统的ESD（静电放电）保护器件主要被限定于控制芯片制造或组装过程中的瞬间放电，这项新开发的技术则是一种设计解决方案，能够在芯片内部完全控制严苛的系统级EMC环境，包括满足ISO 10605等汽车标准所要求的、车辆运行期间能够持续产生电应力的场景。
SK keyfoundry所实现的”双向SCR（可控硅整流器）”结构，具备灵活的触发电压调节能力和出色的大电流处理能力。尤其是，该结构具有高面积效率，在优化汽车功率IC（集成电路）的保护能力方面表现优异——这类芯片面临严苛的空间限制，并要求高集成度。最值得注意的是，作为一种”片上”(On-Chip)解决方案，它具有重大意义，可以在芯片内部有效控制EMC应力，无需再使用TVS（瞬态电压抑制）二极管等外部保护元件，而这些元件在此前的系统设计中是必不可少的。由此，客户可以在最大化电路设计和空间效率的同时，将系统保护性能提升至最高水平。
这一成果被视为SK keyfoundry多年积累的独特汽车BCD工艺技术与其先进的EMC和ESD保护设计能力相结合的结晶。以此次成功量产为跳板，该公司计划持续扩展基于高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）、BJT（双极结型晶体管）、SCR和二极管的保护器件产品线。此外，SK keyfoundry还计划加强其在各类高可靠性汽车应用领域的市场竞争力，如汽车PMIC（电源管理IC）、电机驱动器和功率控制IC等。
SK keyfoundry首席执行官Derek D. Lee表示：”在近期汽车半导体市场中，超越简单的器件级ESD性能，在实际严苛的汽车电子系统环境下的‘EMC鲁棒性’正成为新兴的核心竞争优势。这项基于双向SCR的片上EMC保护技术的成功量产与应用，是一座意义重大的技术里程碑，将汽车半导体产品的可靠性和系统稳定性提升到了新的水平。”他补充说：”我们将持续强化汽车客户所需的高可靠性、高耐压、高效率工艺平台，巩固我们差异化的晶圆代工竞争力。”
SOURCE SK keyfoundry.
