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Supermicro推出全新Data Center Building Block Solutions®,可简化并加速全球规模的AI/IT液冷数据中心建设

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June 3, 2025
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Supermicro推出全新Data Center Building Block Solutions®,可简化并加速全球规模的AI/IT液冷数据中心建设
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此项易于设计、建构、部署及运营的解决方案适用于所有关键型计算和冷却基础设施快速部署、启动上线,完整配备AI/IT数据中心的必须组件通过从系统、机架再到数据中心级的模块化建构组件解决方案架构降低成本Supermicro领先业界的设计、制造产能、管理软件、现场服务和全球支持,具备极佳的质量和可取得性

加州圣何塞2025年6月3日 /美通社/ — Supermicro, Inc. (NASDAQ:SMCI)作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供商,宣布推出数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solution;DCBBS)。液冷AI工厂配备关键基础设施组件(包括服务器、存储、网络、机架、液冷、软件、服务和支持)的程序具高度复杂性,而DCBBS是最轻松的解决方案。DCBBS作为Supermicro系统建构组件解决方案的延伸技术,采用标准化、高灵活性的解决方案架构,大幅提升了服务规模,能因应最高需求的AI数据中心训练与推理工作负载,并可简化数据中心项目规划、建设和运营,同时降低成本。

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Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示:”Supermicro DCBBS为客户提供最快速的产品上市时间和启动上线时间,使数据中心基础设施建构变得更容易,且最快三个月内即可完成部署。通过我们全面的解决方案涵盖范围,包括数据中心配置与网络拓扑设计、电源和电池备用单元,DCBBS可简化并加速AI数据中心的建设,进一步降低成本并提高质量。”

欲了解更多信息,请浏览:www.supermicro.com/DCBBS

DCBBS提供经预先验证的数据中心级可扩充单元方案,包含具有256个计算节点的AI工厂DCBBS可扩充单元,能提供成套经优化的平面图、机架图和组件列表等,降低冗长的数据中心设计工作量。Supermicro提供完善的第一方服务,涵盖咨询、现场部署和长期现场支持,进而确保项目完成。DCBBS可进行系统级、机架集群级和数据中心级的定制化,能因应几乎任何项目需求。

DCBBS在结合我们的DLC-2技术后,能帮助客户节省最多40%电力,并减少最高60%数据中心占地面积与40%用水量,进而使总体拥有成本降低20%。

AI工厂数据中心级可扩充单元

目前市场对AI基础设施的需求正不断扩大:AI训练计算集群需要数千个GPU来开发核心模型。而AI推理应用也通过数个模型运行多重推理程序,需要更多测试时计算性能(Test-Time Compute)以提供更优越的智能功能。Supermicro的AI工厂DCBBS方案可全方位提升数据中心性能,以因应这些日益增高的AI计算需求。

Supermicro的解决方案包括最高256个液冷4U Supermicro NVIDIA HGX™系统节点,而每个系统搭载8个NVIDIA Blackwell GPU(共2,048个GPU),通过最高800Gb/s的NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum™ X以太网络平台进行互连。该解决方案的计算结构是基于高灵活性的可扩充式分层存储,具有高性能PCIe Gen5 NVMe、总体拥有成本优化数据湖节点,以及稳固耐久的管理系统节点,可实现不间断的持续性运行。

系统级、机架级和数据中心级定制化

Supermicro的模块化建构组件技术包含系统级、机架级和数据中心级这三个层级,可为客户提供极佳的设计方案,并明确系统级组件列表,包括CPU、GPU、DIMM、驱动器和NIC等组件。其中,系统级定制化可因应特定数据中心工作负载和应用的专门性硬件需求,同时也能实现针对数据中心资源的精密微调。

Supermicro可协助设计机架机壳图(Elevation layout),确保散热和布线的优化,并能供客户选择包括42U、48U和52U等配置的机壳规格。

与客户进行初步咨询后,Supermicro便会依据数据中心电力配额、性能目标,或其他需求,提供量身打造的方案。

Supermicro DLC-2

液冷数据中心的市场占比在一年内从不到1%成长到预期的30%。Supermicro可协助客户打造散热效率更高的新型液冷数据中心,进而推动业内的DLC技术普及。

DLC具有空前的冷却效率,能直接对各芯片(包括以1000W TDP或更高功率运行的AI GPU)进行散热。液冷基础设施是以数据中心规模进行规划和部署,包括散热管线和设施端液冷水塔。Supermicro领先业界,提供直达芯片液冷基础设施一站式解决方案,包含DLC系统、机架内或一对多冷却液分配装置、冷却液分配歧管和冷却水塔等。Supermicro DLC-2技术的进一步改良包括:

液冷板

CPU、GPU、PCIe交换器、DIMM、VRM、PSU等

最高进水温度

最高45°C

噪音等级

最低50dB

LC热捕获

最高98%

数据中心省电量(与气冷技术相比)

最高40%

服务和软件建构组件

DCBBS提供包含支持快速上市时间和启动上线时间的服务,使客户无需消耗自身IT资源。Supermicro也具有完善服务型建构组件产品组合,涵盖数据中心设计、解决方案验证和专业现场部署,以及持续性的现场支持,确保长期运作,并针对关键任务运行时间提供4小时现场响应方案。

Supermicro的SuperCloud Composer®提供一整套基础设施管理功能,具有优越的分析性能,能以云端规模管理计算、存储和网络建构组件。

除了服务,Supermicro在数据中心应用整合方面亦具备广泛的专业知识,涵盖AI训练、AI推理、集群管理和工作负载协作等领域,其中也包括帮助客户部署NVIDIA AI Enterprise软件平台。此外,Supermicro亦可根据客户的软件堆栈,提供全面的软件布建和验证服务。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞,致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商,提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业技术进一步优化我们的开发与生产,为我们的全球客户实现从云端到边缘的新一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造(在美国、亚洲及荷兰),经由产品设计优化降低总体拥有成本(TCO),并通过绿色计算技术减少环境冲击,且在全球化运营下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型,进而将工作负载与应用达到最佳性能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成,而这些组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和散热解决方案(空调、自然气冷或液冷)。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。

SOURCE 美超微电脑股份有限公司

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