基于Arm AGI CPU的平台可提升现代工作负载的每瓦性能高密度液冷系统，可加速HPC和AI工作负载灵活的基础设施，可支持云和企业环境中的智能体AI
加利福尼亚州圣何塞2026年4月29日 /美通社/ — AI、企业、存储、5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）今日宣布，扩展其数据中心构建模块解决方案（DCBBS）产品组合，推出搭载全新Arm AGI CPU的Arm®架构服务器平台，以及符合开放计算项目（OCP）ORv3标准的新机架方案。 Supermicro以超过20个OCP Inspired™系统领跑行业，集成了多种OCP技术和外形规格，以简化开放式数据中心的部署。
Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示：“Supermicro正通过扩展Arm架构平台和OCP系统产品组合，持续推动DCBBS的进步，以服务下一代AI和HPC需求。 借助高密度液冷系统和能效出色的Arm架构，我们能够构建可扩展、灵活的数据中心，从而最大限度发挥每瓦特性能，并加速AI在云和企业环境中的普及。”
DCBBS提供完整、模块化的AI基础设施。 它基于经过验证的组件和子系统构建，提供从单个GPU和网络交换机到完整机架、站点基础设施、管理软件和专业服务的端到端部署灵活性。
Arm云AI业务部执行副总裁Mohamed Awad表示：“AI的快速增长正在重塑数据中心的各项基础设施需求。 基于Arm Neoverse技术构建的Arm AGI CPU平台，为新一代计算奠定了基础。我们与Supermicro的合作将这些能力以灵活、高密度的系统形式推向市场，并针对现代AI和云环境进行了优化。”
OCP Foundation首席新兴生态系统官Steve Helvie表示：“通过将能效出色的Arm Neoverse平台集成到Supermicro的ORv3产品组合中，OCP Community正在扩展AI基础设施的开放式供应链。 此次合作提供了模块化、液冷化的构建模块，助力整个生态系统扩展高性能、高能效的数据中心。”
Supermicro扩展后的OCP ORv3产品组合包含新的机架配置和专用服务器，旨在实现无缝集成并处理高性能工作负载。 一款新的2U GPU系统，兼容21英寸OCP ORv3机架，采用双路Intel® Xeon® 6 6700系列处理器（带P-Core）、受OCP启发配备电源架的1400A母线槽，并支持DC-SCM。 该系统集成了NVIDIA HGX™ B300 8-GPU平台与第五代NVLink®，为大规模AI部署提供了所需的计算密度和带宽。 如需了解更多信息，请点击此处。
此外，面向ORv3环境，Supermicro还推出了FlexTwin™系统。这是一款高密度双节点平台，在1-OU机箱中集成了两个独立的服务器。 该系统专为HPC和AI工作负载设计，支持最新的Intel处理器以及未来的Intel和AMD CPU。 FlexTwin采用Supermicro的DLC-2液冷解决方案，为CPU、内存和VRM散热——可消除高达90%*的系统产生热量。 如需了解更多信息，请点击此处。
同时，Supermicro还推出了两款全新Arm架构系统，基于近期发布的Arm AGI CPU，并提供2U和5U外形规格。它们具备高核心密度、扩容内存容量与灵活I/O配置，可用于构建高能效、可扩展的智能体AI基础设施。
系统概览：
紧凑型2U服务器Arm AGI CPU，拥有64、128或136个Arm Neoverse® V3核心24个DIMM插槽，最高支持6TB DDR5内存8个前置热插拔2.5英寸NVMe硬盘托架详情请点击此处扩展型5U服务器 Arm AGI CPU，拥有64、128或136个Arm Neoverse V3核心24个DIMM插槽，最高支持6TB DDR5内存8个前置热插拔2.5英寸NVMe硬盘托架额外的PCIe通道，可在I/O丰富的配置中增加GPU数量 详情请点击此处
Supermicro鼓励员工参与Open Compute Project Foundation志愿服务，并且公司在OCP Advisory Board中拥有席位。 点击此处，了解关于Supermicro如何支持OCP活动和倡议的更多信息。
*基于Supermicro的估算
关于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是全球领先的应用优化整体IT解决方案供应商。 Supermicro在加利福尼亚州圣何塞创立并运营，致力于为企业、云、AI以及5G电信/边缘IT基础设施提供市场首创的创新技术。 我们是一家全面的IT解决方案供应商，提供服务器、AI、存储、IoT、交换机系统、软件和支持服务。 Supermicro在主板、电源和机箱设计方面的专业能力进一步促进自身的研发与生产，为全球客户实现从云端到边缘的新一代创新。 我们的产品在美国、亚洲和荷兰内部设计并制造，通过全球运营实现规模化和高效率，并优化流程以提高总拥有成本（TCO）、减少环境影响（绿色计算）。 获奖的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能够根据其具体工作负载和应用需求进行优化，从我们灵活且可复用的构建模块体系中进行选择，支持广泛的形态规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源及散热解决方案（空调冷却、自然冷却或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。
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SOURCE 美超微电脑股份有限公司
