上海2026年10月22日 /美通社/ — 商米科技今日举办SUNMI Developer Conference 2026（SDC 2026）商米开发者大会。本届大会以”Hello AI｜一起，用AI改变商业”为主题，汇聚品牌客户、全球开发者、软件服务商及行业生态伙伴，集中发布商业物理AI技术体系、多生态硬件底座与行业落地成果，共同探索AI在真实商业场景的规模化落地路径。
随着AI技术从数字世界向实体商业渗透，线下商业正进入设备智能化、流程自动化、经营决策智能化的新阶段。依托多年积累的BIoT连接能力、全品类终端矩阵与全球生态网络，商米正式将核心能力从”商业连接”升级为”商业物理AI”，推动AI深度融入设备终端、门店运营与经营全流程，让线下商业拥有可感知、可决策、可执行的AI能力。
IoT+AI核心升级：硬件、应用、行业三线并进
大会主论坛集中展示商米在IoT+AI智能底座、商业物理AI解决方案、医疗IoT+AI三大方向的核心进展。
硬件生态层面，商米联手Intel正式发布全新Windows商用产品系列，推出FLEX 32 WIN、T3 PRO WIN等机型，面向拥有存量Windows业务系统的零售、餐饮、连锁及国际化品牌，在兼容现有软件与业务流程的前提下完成设备智能化升级，降低系统迁移成本与风险。此举标志着商米智能终端从安卓单生态迈向Android、Windows多生态并行的重要里程碑。
AI应用层面，商米正式发布”Hi Sunmi”商业场景AI Agent，首次提出BIoT+Hi Sunmi的线下门店商业物理AI解决方案，并现场演示Hi Sunmi在线下门店的语音交互、经营自诊断、客流分析、智能营销等典型场景，推动AI从单点功能向完整经营链路渗透。
行业落地层面，大会同步设置商业AI、全球化应用开发、医疗IoT+AI三大分论坛，分别对应零售门店、软件出海、医疗健康三大核心赛道，联合生态伙伴输出场景化解决方案。
共建全球开放商业IoT+AI生态
商业AI的规模化落地无法由单一企业完成，需要开发者、软件服务商、行业客户的协同创新。本次大会，商米旗下商捷、商迈两大子品牌同步发布核心成果，将AI能力深度落地到医疗与出海两大场景。
在全球化应用领域，商迈SUNMAX正式发布Magic AI智能体平台，以AI IDE开发智能体、BIST经营智能体与Mind企业知识中枢构建一站式AI研发与分发体系，为软件服务商提供从开发、本地化到全球分发的全链路支持。截至目前，商迈 SUNMAX 助力本土伙伴在泰国、南非等十几个国家和地区服务近4万家商户，预计2027年拓展至20个国家、服务6至8万商户。
在医疗健康领域，商捷SUNJI深耕医保刷脸终端赛道，产品已覆盖全国31个省级行政区、超15万家医疗机构，累计部署设备超35万台。依托多模态交互与医疗大模型能力，商捷持续推动AI导诊问诊、病历辅助输入与健康管理落地，并携手全诊医学、蚂蚁阿福等生态伙伴，让AI从终端交互延伸到临床服务与患者健康管理。
商米开发者大会既是技术成果的发布平台，也是全球生态的协作枢纽。未来商米将持续完善AI开发框架、全球分发平台与行业工具链，为开发者降低AI应用开发门槛，为软件及开发者伙伴提供出海基础设施，为商业客户提供可落地的数字化及智能化方案，与全生态共创可信、可持续的商业价值。
KEY TAKEAWAYS
战略升级：正式从BIoT商业连接向商业物理AI跃迁，构建端边云一体化AI能力。
生态拓展：硬件生态升级为安卓+Windows多体系，SUNMI DMP兼容管理更多系统。
开放协作：以开发者大会为枢纽，联动22家生态伙伴，现场展示多行业场景方案。
品牌发布：商迈Magic AI智能体平台正式发布，大程序赋能海外伙伴服务近4万商户；商捷医保刷脸终端覆盖中国 31省、15万+机构、累计部署35万+台。
*以上为经营口径数据，未经审计；非财务报告口径，仅供趋势参考。最终以公司定期报告披露为准。
关于商米
商米科技（06810.HK）是全球领先的商业物理AI基础设施提供商，致力于科技改变商业，让全球每一位用心开店的老板—买卖更便利、经营更智慧、生活更美好。
公司以商业IoT终端、AI OS与云平台为技术底座，构建端云协同的AI引擎，推动AI从数字世界走进实体门店，为全球200+国家和地区的开发者与商户提供数字化与智能化服务。
SOURCE 商米科技