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广和通SC236智能模组亮相electronica 2026,融合计算与连接能力推动AIoT终端智能升级

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November 12, 2026
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广和通SC236智能模组亮相electronica 2026,融合计算与连接能力推动AIoT终端智能升级
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慕尼黑2026年11月12日 /美通社/ — 随着人工智能、多媒体交互以及行业数字化应用快速发展,越来越多设备正在从单一连接终端向具备计算、交互和智能应用能力的终端演进。

与此同时,AI能力正逐步向终端侧迁移,传统以连接功能为核心的无线模组正在向融合计算、多媒体和智能应用能力的平台演进,为AIoT终端创新提供新的发展空间。

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在electronica 2026期间,广和通推出SC236智能模组。该产品基于高通跃龙™ Q-2390处理器打造,融合计算、多媒体处理与无线连接能力,为AIoT终端提供从连接、计算到应用承载的一体化能力,助力客户打造面向未来的智能设备。

目前,SC236已进入产品导入阶段,计划于2026年第四季度实现量产。

计算能力推动终端智能升级

传统无线通信模组主要承担设备连接功能,而随着AI和智能应用不断向终端侧延伸,设备对于本地计算和应用处理能力提出更高要求。

SC236采用3颗Cortex-A55与1颗Cortex-A78组成的四核处理器架构,并集成Adreno 704 GPU,通过高性能计算架构提升终端侧处理能力,为设备运行更加丰富的本地应用提供基础。

相比传统连接型模组,SC236进一步增强设备本地处理能力,使终端能够承载更多智能应用功能,推动行业设备从”连接”向”智能”演进。

多媒体能力拓展AIoT应用边界

随着视觉交互、人机互动以及视频类应用不断发展,智能终端对于显示、摄像头和多媒体处理能力提出更高要求。

SC236具备多媒体处理能力,支持最高FHD(1920×1080@60fps)显示能力,并支持多路摄像头应用,可满足视频采集、人机交互等应用需求。

面向无线智能支付终端、工业手持设备、执法仪、行车记录仪等行业设备,SC236融合计算、多媒体与无线连接能力,为终端提供更丰富的交互体验和智能化应用能力。

开放软件环境加速产品开发

面向行业客户多样化开发需求,SC236搭载Android操作系统,并采用LCC+LGA封装设计,为客户提供更加灵活的软件开发和硬件设计空间。

在无线连接方面,SC236支持LTE Cat.4蜂窝通信,同时支持Wi-Fi、Bluetooth 5.0 BLE以及GNSS多星座定位能力。

携手生态伙伴推动AIoT创新

高通技术公司产品市场高级总监艾和志表示:

“随着更多行业设备向智能化演进,终端对于计算能力、智能交互以及可靠连接能力的需求不断提升。高通跃龙平台面向广泛的智能边缘设备需求,帮助设备厂商打造具备更强性能和丰富应用体验的新一代终端。我们很高兴与广和通持续合作,推动这一平台在更多IoT终端中的应用落地。”

广和通副总裁、全球营销与计算事业群负责人张涛表示:

“随着AI能力持续向终端侧延伸,行业设备正在从连接型终端向具备本地计算和智能交互能力的设备演进。基于高通跃龙Q-2390处理器打造的SC236智能模组,将连接、计算与多媒体能力融合,为客户提供面向AIoT终端的一体化开发方案,助力更多行业终端实现智能化升级。”

未来,广和通将持续推动无线连接与智能终端能力融合,加速AI技术在更多行业设备中的应用落地。

关于广和通

广和通始创于1999年,是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业(300638.SZ|0638.HK)。广和通以无线通信与人工智能为技术底座,提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案,加速千行百业从”万物互联”到”万物智联”。广和通全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链,支持行业端侧和主流大模型接入,提供智能体、全球资费与云服务,助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。

SOURCE 广和通

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