上海2024年10月21日 /美通社/ — 2024年10月17日，由大联大商贸主办，盖世汽车承办的“驶向未来：预约下一个十五•五 驰骋未来”车载芯片技术路演活动在武汉光谷圆满落幕。
随着全球汽车产业智能化、网联化的浪潮汹涌澎湃，车载芯片作为汽车电子系统的”大脑”，其重要性日益凸显。从基础的发动机控制、车身电子管理，到高级的驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱体验、车联网通信乃至自动驾驶的实现，车载芯片以其卓越的性能、高效的能耗比以及强大的数据处理能力，成为了推动汽车技术创新与产业升级的关键力量。
从技术层面来看，车载芯片正朝着高性能、低功耗、高可靠性和集成度不断提升的方向发展。而面对日益复杂的汽车电子系统，车载芯片的架构设计、制造工艺及测试验证等方面也面临着诸多挑战。
武汉光谷作为国家光电子信息产业基地，汇聚了众多高新技术企业，形成了以光电子信息为核心的高新技术产业集群，以其独特的区位优势、完善的产业链配套和强大的创新能力，为我国车载芯片技术的发展提供了坚实的支撑。
基于此，大联大商贸与盖世汽车邀请到了国际众多新能源汽车半导体领域的专家、学者、企业家等嘉宾齐聚光谷，从车用三电系统、智能座舱、智能大灯及智能网联等方面分享观点并展示相关方案，共同探讨如何在”十五•五”规划背景下推动行业创新与合作，助力中国汽车产业在全球市场中更好发展。
大会伊始，大联大商贸中国区总裁沈维中进行开场致辞，对各位与会嘉宾表示最诚挚的欢迎。沈维中谈到，面对全球汽车产业网联化、智慧化、电动化的趋势，汽车核心技术正逐步从动力系统技术转变为晶片技术。大联大商贸致力于与各企业合作，共同解决汽车晶片供应链的优化问题，实现汽车晶片自立、自强、自供的新局面。他还表示，希望通过本次路演，搭建一个开放、合作、共用的平台，促进产业链上下游的交流与合作，共同推动车载晶片技术的创新与实践。
武汉东湖高新区管委会智造园党委委员、副主任罗勇在致辞中介绍到，当前汽车产业电动化、网联化、智能化加速发展，东湖高新区抢占智能网联大终端新赛道，在自动驾驶、智能座舱、车规级芯片、车用软件及车联网技术等领域形成了”感芯软图舱”产业链，产业规模超 5000 亿元。罗勇从营商环境、产业基础、配套设施、人才矩阵等方面展开推介，并向业界发出诚挚邀请：”我诚挚地邀请各位嘉宾，到光谷走一走、看一看，深入其中感受光谷的湖光山色、生态画卷，进一步了解‘世界光谷’的远景蓝图、武汉新城的奋进机遇，和我们一起竞逐新赛道、共创新未来！”
东风汽车研发总院硬件开发及产品平台高级专家刘仁龙认为，从类型来看，车企布局主要聚焦SoC高算力芯片、IGBT功率芯片等新能源、智能化新领域，其它芯片以市场化资源合作为主；从产业链来看，车企主要在中下游布局，参与芯片功能定义，布局集成和封装，布局方式以合资合作、共建实验室为主。刘仁龙表示，东风充分利用域控制器开发与应用经验，深耕国产SoC及AI芯片的应用开发，与国内优势企业全面合作并开发应用，融合共生，合作共赢。
盖世汽车研究院副总裁王显斌提到，当前自主品牌市场份额实现63.0%，汽车产业进入竞争格局新时代。新能源汽车保持快速增长，纯电与插混的比例由7:3转变为6:4，而10-15万成为新能源最大细分市场，25-30万市场渗透率最高。新能源汽车在各线城市的渗透率发展不均，三线及以下城市仍具备发展潜力。另外，海外市场成为中国车市的第二发展曲线，俄罗斯、墨西哥、巴西成为中国汽车出口前三大出口国。王显斌从全球及中国乘用车市场概况、中国新能源乘用车市场与供应链发展、中国新能源乘用车市场预测等三大方面进行分享。
主会场
在当今快速发展的智能汽车行业，技术创新与市场需求正以前所未有的速度交织融合。随着自动驾驶技术的日益成熟和网联汽车市场的蓬勃兴起，消费者对智能车用的感知体验与个性化需求也达到了前所未有的高度。在此背景下，如何提供全方位、高性价比、高安全性的智能车软件服务，成为了行业内外共同关注的焦点。
主会场，先进车系统研发副总经理陈泽民，科络达联合创始人、首席技术官及中国区总经理章鑫杰，VicOne解决方案架构师姜举良作为零部件企业代表发表主题演讲，分别围绕全方位、高性价之智能车用感知客制化软件服务，网联汽车软件订阅服务系统搭建，为什么当今的VSOC平台无法提供足够的保护等话题分享其实践经验。
分会场A
在智能汽车时代的大潮中，技术的创新与融合正以前所未有的速度推动着汽车产业的变革。从动力系统的优化升级，到智能座舱的革新体验，再到车用存储与功率器件的飞跃发展，每一步都凝聚着半导体技术的智慧。分会场A围绕以上领域的解决方案展开，共同探讨智能汽车的未来趋势与技术革新。
意法半导体新能源汽车创新中心系统专家孙小波，安森美广泛应用市场高级经理黄延龙，万国半导体应用工程师经理朱礼斯，瑞芯微电子汽车业务总监朱亮，华邦电子大陆区市场营销部门经理孙起伟，华润微电子汽车电子事业部总监邓旻熙，景略半导体销售总监朱明隆等嘉宾，分别聚焦多合一动力域解决方案，安森美半导体产品创新、为汽车产业强力赋能，AOS aSiC解决方案以及产品规划，瑞芯微 高安全、高性能、全场景智能座舱系统，华邦电子创新型车用存储器，华润微电子汽车功率器件产品与方案介绍，景略助力本土高速车载接口芯片发展等主题进行演讲。
分会场B
随着智能汽车技术的飞速发展，车用电子部件的安全性与智能化已成为行业发展的核心驱动力。车用MCU作为汽车电子系统的”大脑”，其安全可靠的性能对于保障行车安全至关重要。同时，智能座舱作为智能汽车的重要组成部分，正经历着从单一功能向全场景智能化的转变。生成式AI与手机整合技术的应用、智能驾驶与电动出行设计解决方案、高速信号产品在汽车中的应用、车载LED智能照明解决方案的演进越来越受到行业关注。
恩智浦资深技术专家何此昂，凌阳科技车用产品中心总经理林至信，安世半导体客户经理廖隆盛，微芯科技汽车电子市场经理刘双飞，达尔电子FAE经理邓小兵，易冲半导体车载芯片产品线总经理王智昊，世平集团华南应用技术处技术行销经理廖家强等嘉宾，分别聚焦恩智浦安全可靠的车用MCU系列，智能座舱发展趋势-生成式AI与手机整合，安世半导体-助力打造安全舒适的智能座舱，智能驾驶与电动出行设计解决方案，Diodes高速信号产品在汽车应用的解决方案，车载LED智能照明解决方案及其演进，世平车用方案助您解决设计难题等话题展开分享。
分会场C
智能汽车产业的蓬勃发展，正引领着汽车电子技术的深刻变革。MEMS传感器作为智能汽车感知外界的重要元件，其精准、稳定的性能为车辆的安全行驶与智能化控制提供了坚实保障。同时，随着智能座舱与ADAS系统的日益普及，对电源解决方案的高集成与功能安全要求也愈发严格。红外光源与先进激光雷达的应用，进一步提升了智能座舱的创新性与智能驾驶的精准度。此外，国产汽车芯片正加速崛起，共同构筑汽车电子产业的全新生态。
英飞凌科技市场经理曹洁，立锜科技协理朱庆升，艾迈斯欧司朗高级市场经理梁泽春，加特兰微电子软件项目经理刘涛，川土微电子汽车事业部产品总监丁尚，华羿微电子市场总监赵俊亚，芯必达微电子高级产品经理雷云鬲等嘉宾，分别围绕MEMS传感器让智能汽车更美好，Richtek在智能座舱与ADAS的电源解决方案助力高集成及功能安全发展，红外光源与创新智能座舱及先进激光雷达的应用，加特兰车规芯片验证之路，深耕汽车电子国产”芯”动力、打造国产”芯”生态，华羿车规功率器件助力高可靠车载应用，集成化创新：国产汽车芯片的发展与突破等话题展开主题演讲。
分会场D
新能源汽车产业的蓬勃发展，正引领着汽车EEA架构向智能化、集成化方向加速演进。随着智能驾驶技术的日益成熟，高分辨率车载CMOS Sensor成为感知新赛道的关键，为自动驾驶提供了更为精准、可靠的视觉信息。同时，跨域融合与场景领航的理念正推动汽车智能化向更深层次发展，实现了车辆与外界环境的无缝交互。在自主可控的基础上，共建车规级存储产业链生态圈，促进产业链上下游企业的紧密合作，已成为行业共识。Semtech等企业的汽车应用解决方案，以及针对汽车市场新趋势的智能网联解决方案，正为行业带来更为丰富的创新选择。图像传感器产品与技术的不断升级，也为智能汽车的发展提供了有力支撑。
芯驰科技汽车业务副总经理王敦安，豪威集团车载事业部业务拓展总监孙磊，黑芝麻智能高级产品市场经理张松，江波龙电子嵌入式存储事业部汽车部总经理孟凡伟，瑞士商升特股份有限公司产品经理程茂刚，芯讯通产品市场经理王浩杰，友尚集团应用技术处资深经理郑志群等嘉宾，重点聚焦新能源汽车EEA架构及智能化发展趋势，智能驾驶感知新赛道-高分辨率车载CMOS Sensor，跨域融合 场景领航，共建车规级存储产业链生态圈——从自主可控到携手共赢，Semtech汽车应用解决方案，汽车市场新趋势下的智能网联解决方案，图像传感器产品与技术介绍等话题展开介绍。
另外，共有31家来自车载芯片领域的优秀供应商进行了技术路演，展示其前沿理论与技术成果，现场气氛热烈非凡，各路专家、学者及企业代表纷纷前往展台参观交流，寻求合作机会，探讨车载芯片技术的技术路线与未来发展趋势。
“驶向未来：预约下一个十五•五 驰骋未来”车载芯片技术路演的成功举办，不仅展示了车载芯片技术领域的创新能力和发展成果，也为行业内的交流与合作提供了宝贵的平台。未来，大联大商贸将继续携手业内专家和合作伙伴，共同推动汽车电子产业的发展，为中国汽车产业在全球舞台上的卓越”驰骋”注入强劲动力。
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SOURCE 大联大商贸
