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自动化网总经理朱霆进博会考察软硬协同与跨界融合新路径,深入解读自动化科技新趋势

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November 10, 2025
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自动化网总经理朱霆进博会考察软硬协同与跨界融合新路径,深入解读自动化科技新趋势
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上海
2025年11月10日 /美通社/ — 第八届中国国际进口博览会于2025年11月5日至10日在上海盛大举行。本届进博会展览面积超过43万平方米,汇聚了来自155个国家和地区的超4000家企业,展示了461项新产品、新技术和服务。

2025年11月6日,自动化网总经理、中国高科技产业化研究会新型工业化推进工作委员会委员朱霆赴进博会参观考察,与施耐德电气、永恒力、AMD生态服务商组团等企业进行了交流,见证了中化泉州公司领导一行莅临艾默生展台,全面了解了自动化科技领域的最新技术趋势与应用实践。

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AMD生态服务商组团:云边端全场景,引领AI行业应用新范式

在AMD生态服务商组团展区,在AMD生态服务商组团展区,朱霆重点了解了基于AMD芯片的智能计算平台及其在自动化科技领域的应用前景。AMD生态企业展示了高性能计算平台在机器视觉、工业数据分析、医工交叉等场景的应用案例。

围绕”人工智能+产业发展”、”人工智能+消费提质”、”人工智能+民生福祉”、”人工智能+开放生态”四大方向,AMD打造体验空间,全面呈现人工智能在工业制造、创新医疗、智慧办公与智能教育等行业的应用新范式。

此外,AMD还系统性展示了AMD ROCm平台在主流AI框架中的优化能力与广泛应用。今年7月,AMD在南京•中国软件谷成立中国首家ROCm实验室,依托开源软件AMD ROCm,推动本土AI模型训练与高性能计算发展。实验室凝聚产学研力量,开展技术交流与生态合作,加速AMD ROCm平台在人工智能、生物医药、智能制造等关键领域的深度应用。

施耐德电气:软件定义自动化的未来路径

在施耐德电气展台,朱霆重点考察了软件定义的自动化解决方案。该方案基于开放自动化理念,实现了工业控制系统的软硬件解耦,显著提高了系统灵活性和可扩展性。

施耐德电气全新一代数智控制器 Modicon M590 dPAC计划将于2025年底正式推出,集高性能计算能力、工业级可靠性和便捷的工程化体验于一体,有效保证工业边缘计算和数字化转型实践。朱霆与现场的工程技术人员,共同探讨了施耐德电气的相关产品应用人工智能的相关算法赋能新型工业化的场景。

施耐德电气在本届进博会上还展示了覆盖”源、网、荷、储”的新型电力系统全场景方案,其无锡工厂和上海普陀工厂被世界经济论坛评为”端到端灯塔工厂”,展示了数字化技术在实际生产中的应用成效。

艾默生:无界自动化架构的创新实践

在艾默生展台,朱霆重点关注了其无界自动化解决方案。该架构采用现代化的软件定义工业自动化理念,通过智能设备、软件与控制的无缝集成,为企业提供更高的过程可见性。

艾默生现场展示了无界自动化架构能够帮助企业实现持续的过程优化,同时在确保高效性、安全性、可靠性及可持续性方面取得平衡的相关展示。朱霆在现场见证了中化泉州公司领导一行莅临艾默生展台。

艾默生作为自动化领域的领先企业,此次展示的解决方案代表了工业自动化平台化、开放化的发展趋势,与我国制造业转型升级的需求高度契合。

朱霆随后来到永恒力展台,考察其在智能物流领域的最新创新成果。永恒力展示了集成AI技术的自动化仓储解决方案,实现了从入库、存储到出库的全流程智能化管理。

现场展示的智能叉车和自动化立体仓库系统,体现了永恒力在物流自动化领域的技术积累。这些解决方案能够显著提高物流效率,降低运营成本,为现代制造业提供强有力的物流支撑。

朱霆表示,智能物流是工业自动化的重要组成部分,高效智能的物流系统是智能制造体系的关键支撑环节。永恒力通过采取制造、服务及产业链的本土化,提升竞争力,将为我国物流自动化发展提供更多助力。

参观结束后朱霆表示:”通过本次进博会考察,我深刻感受到自动化科技正在经历从”工业底座”到”社会基础设施”的深刻变革。施耐德电气的开放自动化平台、AMD的全域计算架构等创新表明,自动化技术已突破传统工厂边界,通过软硬解耦、云边端协同的技术路径,赋能能源、医疗、教育、物流等更广阔的社会经济领域。”

“展望未来,自动化科技将不再局限于提升生产效率,更将成为推动产业智能化、服务普惠化、社会绿色化的重要引擎。我们需要以更开放的视角,推动技术标准协同、跨界人才培育和创新生态建设,让自动化科技更好地赋能经济社会高质量发展。”

SOURCE 自动化网

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