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软通动力携全栈智能产品闪耀亮相华为中国合作伙伴大会

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March 21, 2025
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软通动力携全栈智能产品闪耀亮相华为中国合作伙伴大会
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北京2025年3月21日 /美通社/ — 3月20日,华为中国合作伙伴大会2025在深圳国际会展中心盛大启幕。作为钻石级(最高级)赞助合作伙伴,软通动力携子品牌清华同方、软通华方及子公司鸿湖万联精彩亮相大会现场。期间,软通动力举办”全栈智能 共创新机遇”分论坛,重磅发布DeepSeek大模型一体机、急性卒中智能影像辅助决策一体机、财资智擎产品、鸿蒙元服务等全栈智能创新产品和多领域行业联合解决方案。

在以”全栈智能 共创新机遇”为主题的软通动力分论坛上,华为、华南理工大学、南方科技大学、陕西丝绸之路生态旅游(集团)股份有限公司、北京安德医智科技有限公司、广州达意隆包装机械股份有限公司、深圳市亚加达科技有限公司、中科星图股份有限公司等近百位客户、合作伙伴代表和行业专家共聚一堂。

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会上,软通动力董事黄颖、华为中国政企计算解决方案销售总经理程龙飞分别做开场致辞。

软通动力董事黄颖讲到,去年战略收购同方计算机和同方国际后,软通动力构建起以AI咨询为引领的”软硬一体”全栈能力,在AI服务器、AI PC、具身智能、智算平台等多个领域取得成果。

华为中国政企计算解决方案销售总经理程龙飞首先分享了AI浪潮带来的机遇以及DeepSeek出现后巨大的AI市场需求。他指出大模型能力的跃迁和推理的爆发,为企业全面智能化铺平了道路。软通动力与华为在鲲鹏、昇腾计算有深入的合作与积累,以卓越的软件实力加速AI深度融入行业场景。未来,昇腾愿与软通动力携手,成为推动AI产业发展的关键力量。

在分享环节,软通动力首席人工智能官金亚东详细介绍公司AI软硬一体全栈智能发展布局与技术成果,阐述通用人工智能AGI竞技场将从半导体,大模型逐步向人工智能产品和服务运营转移。华为中国政企昇腾解决方案销售总经理李潇讲到,软通动力基于昇腾打造了系列智能硬件产品及软硬一体解决方案,未来还将在计算产业持续探索。昇腾携手软通动力,持续推动行业智能化升级。中科星图股份有限公司副总裁罗恒展望到,依托华为昇腾AI算力、中科星图空间智能技术,以及软通动力深度场景化能力,形成”算力+数据+场景”协同模式,为数字经济应用升级注入新动能。

此外,软通动力依托强大的AI全栈能力,在多个行业深入探索,积累了众多应用实践案例。

在医疗领域,软通动力携手深圳亚加达打造AI医疗检验智能化标杆,通过软通动力数字底座的能力与亚加达检验场景及行业数据的创新融合,重构检验行业的效率与精度。

在包装机械行业,软通动力携手广州达意隆包装机械股份有限公司,联合华为云将AI技术应用于生产、防护、质检等流程。未来三方将在本地化算力部署、行业知识库构建及智能体开发等领域展开深度合作,共同探索AI驱动传统制造业升级的新范式。

在文旅行业,软通动力携手陕西丝绸之路生态旅游(集团)股份有限公司,从安全、服务、体验三个层面着手,充分发挥HarmonyOS设备和元服务轻量化、主动服务的特色功能,并融入小艺AI、语音类AI等形式,为不同诉求的消费者提供全方面的智能体验。

会上,软通动力旗下子公司鸿湖万联、软通教育联合华南理工大学、南方科技大学、优艾智合等高校和企业,发布”开源鸿蒙AI大模型机器人产教融合共建项目”,聚焦开源鸿蒙技术生态与人工智能、教育及产业场景的深度融合,以AI大模型和机器人技术推动产教融合创新的战略路径,打通”教育—产业—技术”闭环,为国产操作系统生态的规模化发展提供新范式。

未来,软通动力将继续凭借全栈智能产品和AI技术能力,深度挖掘行业需求,持续推动各领域智能化变革,为数字经济发展贡献更多力量。

SOURCE 软通动力信息技术(集团)股份有限公司

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