经预认证的多协议模块和先进的 IO-Link 主站，扩充了 TI 的工业通信产品组合，助力打造面向未来的工业网络生态
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TICS100MOD 是一款体积较小、功能齐全的多协议通信系统级模块（SoM），可在单一紧凑型硬件上支持 EtherCAT、EtherNet/IP 和 Profinet，简化工业以太网集成。TIOM2212 是一款先进的双通道 IO-Link 主站，打通现场器件与工业以太网网络之间的连接，让传感器和执行器更容易接入工厂控制系统。TI 的多协议方案让工程师能够通过简单的固件更新，在工业以太网协议之间进行切换，从而降低设计复杂度，让工业网络生态能够适应后续的协议演进。
达拉斯2026年11月9日 /美通社/ — 德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）宣布推出两款新型器件，支持日益复杂的工厂自动化、机器人技术和工业物联网系统实现高效的无缝操作。此次推出的多协议通信系统级模块（SoM）和 IO-Link 主站，进一步扩充了 TI 的工业通信产品组合。该产品组合涵盖软件可编程硬件，以及经认证、可直接量产的软件栈，让工程师能够在同一个集成平台上运行现有的各种协议。
TI 工业通信解决方案总监 Karim Jamal 表示：”工业通信的演进速度比以往任何时候都快，工程师需要一个能够帮助他们适应新兴标准与要求的合作伙伴。TI 把经认证的硬件、软件和自身工程专长汇聚在一起，帮助客户开发下一代工业自动化系统，让这些系统能够在器件、网络和通信协议之间实现无缝协作。”
德国西克集团（SICK）综合自动化研发高级副总裁 Stefan Odermatt 博士表示：”SICK 借助稳健且面向未来的通信技术，把传感器、机器和系统连接起来。TI 的工业以太网和 IO-Link 解决方案帮助我们推出了 SIG300 等产品，使其具备现代工业自动化所需的性能和可靠性。”
实现无缝协作的多协议集成
TICS100MOD基于 TI AM2612 微控制器（MCU）和 DP83826AI 以太网物理层构建，是一款体积较小、功能齐全且经认证的通信 SoM，可在单一硬件上支持多种实时以太网协议。借助这款 SoM，工程师可在引导时通过简单的固件更新，在 EtherCAT、EtherNet/IP 和 Profinet 之间进行切换。随着协议不断演进，这能让工程设计保持面向未来，也让工业以太网集成更简单、更具成本效益。TICS100MOD SoM 集成两个 Arm® Cortex®-R5F 内核和外部存储器，在优化的系统占用空间内提供充足的计算性能，支持功能完整的协议栈和高级工厂自动化应用。
TIOM2212 双通道 IO-Link 主站通过 IO-Link 连接，将 TI 上游的多协议方案延伸至传感器和执行器层面，让工程师能够通过单一平台将 IO-Link 器件接入更高级别的工业以太网网络。凭借先进的模拟集成和内置保护功能，TIOM2212 可确保现场器件之间实现快速、可靠的数据交换。通过集成的帧处理器，TIOM2212 可兼容 TI 的 Sitara™ 工业网络片上系统（SoC）系列和 AM13Ex 实时 MCU，从而降低在现场器件与工厂控制系统之间桥接的设计复杂度和成本。
在互联工厂加速创新
互联工厂需要多种工业通信协议，以便在生产车间的不同设备之间交换数据。支持多协议网络通常需要为每一种协议单独配置硬件，这会增加成本、设计复杂度以及设计耗时。从单一供应商处采购硬件和软件，可以简化集成与定制难度、降低供应链风险，并减轻平台的长期维护负担。
TI 的多协议产品组合具备以下优势，帮助工程师应对设计挑战：
协议灵活性：基于固件的切换与定制，有助于在不重新设计硬件的前提下，满足客户或地区不断变化的需求。确定性通信：支持在多种协议下同时实现实时性能，并在 TI 的 MCU 和处理器上提供出色的过程数据循环时间。软件可配置性：具备完整的介质访问控制层访问权限，可在整个协议栈中实现高度定制的协议。简化开发：提供评估模块和软件开发套件（SDK），内含经认证、可直接量产的协议栈、应用示例、培训资源，以及开发和故障排查工具，帮助加快产品上市时间。
如需了解更多信息，请阅读应用简报《加速工业互联：借助 TICS100MOD 简化多协议以太网集成》。
借助 TI 技术构建面向未来的工业网络生态
TI 单芯片多协议方案的核心，是可编程实时单元与工业通信子系统（PRU-ICSS）。这一专有硬件模块集成在 TI 的 MCU 和 SoC 中，用于处理确定性、低延迟的工业通信协议。通过将实时通信任务分摊到这些专用内核上，通用 Arm CPU 能够腾出资源来管理其他关键功能，从而提升整体系统性能。
TI 更广泛的工业通信产品组合，还包括带有集成 PRU-ICSS 的可扩展 SoC、实时 MCU、符合协议规范的接口器件，以及工业通信 SDK。随着 TIOM2212 的加入，TI 现可提供 IO-Link 生态中的每一层硬件，涵盖收发器、数字输出开关，以及带集成帧处理器的主站器件。这些解决方案均由TI内部设计、优化并提供支持。
TI 亮相2026 年德国慕尼黑电子展
11 月 10 日至 13 日，TI 将在德国慕尼黑的电子展上展示其多协议工业通信技术。届时，TI 将在C4 号展厅 159 号展位，通过两场演示活动展示新款 TICS100MOD SoM：
TICS100MOD 多协议工业以太网：利用 TI 经认证、可直接量产的模块，将多协议工业以太网无缝集成到各类系统中，从而降低设计复杂性，加速产品上市时间。新的工业通信技术与趋势：利用最新的以太网和 IO-Link 协议、集成神经网络处理单元及时间敏感网络，打造无缝且面向未来的工业网络生态。
供货情况
TIOM2212 IO-Link 主站器件的试产数量现已在 TI.com 上提供，TICS100MOD SoM 则将于 2026 年年底上市。相关开发资源也已同步提供，包括：
关于德州仪器
德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、数据中心、个人电子产品和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。访问 TI.com.cn 了解更多详情。
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SOURCE 德州仪器