新加坡2026年9月29日 /美通社/ — 美的楼宇科技（Midea Building Technologies，简称”MBT”）将于9月29日至30日在新加坡滨海湾金沙参加Data Centre World Asia 2026（2026新加坡亚洲数据中心展）。MBT将在T10展位展示三大亮点：行业首创的电力-制冷超融合架构、配备三款旗舰产品的全栈AI数据中心(AIDC)制冷解决方案，以及与吉宝(Keppel)的战略合作。由美的委托Omdia编制的白皮书将于9月29日下午发布。
随着AI工作负载推动机柜功率密度远超CPU时代的设计水平，数据中心面临两大关键挑战：如何将充足的电力引入设施，以及如何在电力进入设施后高效地带走热量。传统设计通常将这两个问题视为相互独立的工程领域，而随着机柜功率不断攀升，这种方式越来越难以持续。
为应对上述挑战，MBT将发布与CLOU Electronics（科陆电子）共同编制的《AIDC融合基础设施白皮书》。该白皮书提出，以超融合架构为核心的未来发展趋势。这一架构将电力、储能、磁悬浮轴承制冷源以及液冷CDU系统整合至统一架构中。通过在系统层面协调电力、储能与制冷，该架构为高密度、高效率、低碳AI数据中心的发展提供了一条技术路径。
另一大亮点是MBT的全栈AIDC制冷解决方案，该方案将制冷源、制冷分配以及末端热排放连接起来，面向高密度、高温以及水资源受限的计算环境。磁悬浮CDU是其中的核心产品：通过将磁悬浮轴承制冷源与冷却液分配系统集成于同一系统中，该产品旨在将设备占地面积减少最多70%，缩短部署时间，并在适宜的运行条件下支持系统PUE低于1.2。风冷磁悬浮轴承离心式冷水机组的COP最高可达5.4，而工业级CDU可提供2.6MW的制冷能力，两款产品将共同完善这一产品阵容。
此外，MBT还与吉宝开展战略合作，共同展示标志性的贵安美的云数据中心项目。该项目结合MBT的暖通空调能力与吉宝的数字基础设施专业经验，每年可实现最高7654小时的自然冷却，并保持PUE稳定低于1.2，为大规模实现高能效设计和运营提供了一个实际案例。
MBT诚邀客户、合作伙伴和行业专业人士莅临T10展位，探索面向高密度AI时代的系统级热管理创新。
SOURCE 美的楼宇科技
