新竹2026年9月8日 /美通社/ — 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，分享Glass Core材料、TGV工艺、封装可靠性及检测等最新发展，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。
随着 AI、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。论坛聚焦从材料、工艺、可靠性到检测的完整技术链，吸引半导体、封装及相关行业人士参与交流。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示：“很高兴参与蔚华科技举办的论坛，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，其独特的光学检测能力，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，协助改善工艺并加速量产。“
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DNP Research Fellow仓持悟表示：“随着AI服务器持续推动高性能、高密度封装需求，Glass Core技术也逐步迈向量产，可靠性与失效分析的重要性将日益提升。 我们很高兴参与此次论坛，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，预期将在识别缺陷，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。我们相信，持续推进检测与分析技术，将有助于提升Glass Core基板的可靠性，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。“
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，具备高速扫描能力，针对510 mm × 515 mm玻璃基板，可在20分钟内完成全片扫描，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，帮助客户提升检测效率、掌握工艺质量与异常分布，进一步支持工艺优化及良率提升。
蔚华科技执行长杨燿州表示：“TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。SP7000G以量产需求为核心，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，可为客户提供更高速、更精准、非破坏性的全片检测与分析能力。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、TGV及先进封装市场，深化自主检测技术，协助客户加速新一代封装技术量产。“
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、封装、检测、验证的专业品牌，为半导体与电子制造产业提供高质量、高可靠性的设备与服务，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、光学、激光与材料检测多领域，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。蔚华科技成立于1987年，总部设于新竹，并于上海、苏州与深圳设有运营与服务据点，更多信息请参阅 www.spirox.com。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。 康宁公司结合其在玻璃科学、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，以及深厚的制造与工程能力，开发出的创新产品改变了众多行业，并改善了人们的生活。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，以独特方式结合材料与工艺创新，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，以符合快速变化的市场需求，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。康宁目前的市场包括光通信、移动消费电子、显示科技、车用、太阳能、半导体和生命科学。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，总部位于日本东京，是全球领先的综合性印刷与科技企业。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，涵盖出版、包装、工业用膜、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。DNP持续通过创新技术创造新价值，致力于实现人与社会可持续发展的未来，更多信息请参阅 www.global.dnp。
SOURCE 蔚华科技
