上海2025年12月4日 /美通社/ — 11月20-21日，ICCAD 2025在成都中国西部国际博览城盛大召开。作为国内外兼具行业影响力的IC设计业盛会，本次大会打造了IC上下游产业链共同交流的平台，IP、EDA、IC设计企业以及主要FAB和封测企业都积极参与进来。
作为国内领先的接口IP及Chiplet供应商，奎芯科技携全系列接口IP产品及面向AI SoC架构的芯粒互联产品ML100 IO Die亮相本次大展，受到与会专业观众的高度关注。
同时，公司联合创始人兼副总裁王晓阳先生发表了主题为《重塑AI芯片互联架构：奎芯科技的IP&Chiplet产品实践与突破》演讲，分享了奎芯在AI芯片互联的创新技术与先进经验。
高速接口IP产品矩阵亮相ICCAD大展
作为国内领先的高速接口IP供应商，奎芯科技产品覆盖HBM、LPDDR、ONFI、PCIe等中高端接口IP，并持续布局国内外主流FAB的先进工艺制程，覆盖5nm到55nm范围，助力人工智能、数据中心、汽车电子等多领域存算需求。
围绕日益增长的AI大模型算力需求，奎芯科技从芯粒互联着手，提出了兼具灵活性和高能效比的解决方案ML100 IO Die —— 通过Chiplet解耦传统设计中SoC与HBM的绑定设计，将先进的UCIe协议与HBM3内存接口集成一体，实现了主芯片面积、成本及功耗的全面优化。ML100 IO Die 支持32Gbps的UCIe PHY，峰值带宽可达1TB/s，适用于AI加速卡、推理引擎、服务器芯片等高算力场景。
ML100 IO Die是奎芯科技基于多年接口IP研发经验，并着眼当下及未来可预见的AI产业高速发展带来的创新解决方案，显著提升系统灵活性的同时，降低封装成本，并且支持基于国产供应链的高度定制化，收到与会观众的高度关注。
王晓阳：AI已进入”互联竞争”，奎芯布局IP+Chiplet+平台的系统级能力
在IP与IC设计服务专题论坛中，奎芯科技联合创始人兼副总裁王晓阳先生发表了主题演讲，他指出，在当前整个AI产业链的价值解构中，GPU/AI芯片、HBM、接口IP、EDA等代表的上游占据了近半的利润。”这意味着价值的中心仍然集中在上游，在底层基础能力上。”王晓阳说道。由此而言，业界常说的AI”算立为王”已经不仅仅意味着FLOPS，是事关产业参与者”芯片设计能力、内存与互联能力和高速接口与IP能力”的多重竞争。”高速互联，即跨芯片、跨模块、跨节点的通信能力，已经成为整个AI基础设施的关键。”王晓阳表示。
基于这样的行业与趋势理解，奎芯科技构建了高速接口IP+Chiplet+平台的系统级竞争力。以IP能力为例，奎芯是全球领先的ONFI IP供应商，产品支持ONFI 5.0、5.1/5.2、6.0，支持最大速率4800Mbps，提供PHY+Controller完整解决方案，也同步支持主流foundry的多个工艺节点。目前奎芯的ONFI产品累计超过10个海内外客户，实现超25个量产项目。在Chiplet领域，奎芯的IO Die产品通过解耦HBM和SoC，实现了相比传统方案更好的架构优势，最终能够带来近20%的成本优化提升。
在产品和解决方案层面，奎芯科技未来将会持续围绕IP及Chiplet构建有竞争力的产品矩阵，打造开放可定制的平台能力，为业界带来创新服务。王晓阳最后分享道：”未来的AI芯片世界一定是Chiplet的世界，也是互联的世界。”
SOURCE 奎芯科技
