江波龙推出业内首款集成封装mSSD,Office is Factory实现灵活、高效交付
深圳 2025年10月21日 /美通社/ -- 10月20日,江波龙基于"Office is Factory"灵活、高效制造的商业模式,推出集成封装mSSD(全称"Micro SSD")—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态,打造出"高品质、高效率、低成本、更灵活"的SSD新品类,进一步创新了SSD的商业应用灵活性,并提升了用户参与感与创造性体验。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。 mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本,更推动了存储介质的商品化,实现了一站式的灵活交付。 集成封装:芯片级质量 mSSD采用Wafer级系统级封装(SiP),一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个,规避了PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题,尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级,从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM,全面提升产品质量。 精简制造流程:实现降本增效 mSSD通过开创性设计,极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。与传统方式需先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试,再转运至SMT工厂进行排产贴片不同,mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运,实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成,将交付效率提升了1倍以上,进而使整体Additional Cost(附加成本)下降超过10%,构筑更具竞争力的综合成本优势。 此外,面向对低碳环保有较高要求的客户,mSSD的生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序,从而显著降低了能源消耗与碳排放,使单位产品碳足迹得到有效控制,能够充分满足客户的绿色环保需求。 ...








