黑芝麻智能亮相2026北京车展,展示全场景立体化算力版图
上海2026年4月26日 /美通社/ -- 4月24日,2026北京车展盛大开幕,超2000家中外企业同台诠释"领时代•智未来"的主题。黑芝麻智能(展位号:E108)携全系列产品与全场景解决方案参展,并带来产业链协同创新的丰硕成果,清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。 生态圈伙伴共同见证"芯连万物,智赋全域" 开展当天,黑芝麻智能举办发布会,与生态圈伙伴分享产业洞见和协同创新最新进展。物理AI时代,VLA与世界模型共生演进。黑芝麻智能华山A2000家族是专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台,A2000N、A2000L、A2000U和A2000X四个家族成员分别面向不同等级智能驾驶的需求。同时,为黑芝麻智能芯片家族赋能的核心IP——NPU持续演进,下一代将面向实时生成式推理与世界模型闭环。随着智能驾驶应用带动端侧推理时代的到来,黑芝麻智能整合华山系列和武当系列两大芯片产品组合,着力构建覆盖面更广的端侧AI推理芯片平台矩阵,下一代芯片家族算力有望突破2500 TOPS。 发布会现场,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章向大家正式介绍了基于FAD2.0开放平台打造的黑芝麻智能L3自动驾驶平台——FAD天衍。该平台搭载华山A2000U芯片,面向L3国家强制性标准进行预埋,为行业伙伴布局L3级自动驾驶量产赋能。 本次参展也是黑芝麻智能与产业链伙伴的一次共聚。发布会期间,黑芝麻智能销售副总裁高伟与东风汽车集团有限公司研发总院智能化技术总工程师冯超共同介绍了首个本土舱驾一体量产化平台东风天元智舱Plus,该平台以武当C1296芯片为算力支撑,具备3D沉浸式交互、AI智能交互、全场景互联、平台硬件优势。同时,黑芝麻智能与如祺出行宣布达成战略合作,将合作加速Robotaxi大规模商业化落地,推动本土化高性能L4无人驾驶生态的发展。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣与如祺出行首席运营官韩锋代表双方签约。 华山A2000家族:专为物理AI打造的算力底座 华山系列芯片是展台的一大焦点,华山A2000家族尤其引人关注。该家族是专为物理AI打造的下一代高算力芯片平台,单芯片算力最高可达1000 TOPS,支持多芯片协同,覆盖座舱智能体、城市 NOA、L3自动驾驶、L4 Robotaxi等全场景需求。搭载双A2000U芯片的FAD天衍L3级自动驾驶平台,以及自研一段式端到端算法、主流大模型A2000板端实测演示,吸引了众多参观者驻足。 武当 C1200 家族:首个本土量产的舱驾一体里程碑 首个本土量产的舱驾一体产品武当C1200 家族同样吸睛,一颗芯片同时支撑智能座舱与智能驾驶两大核心功能。现场展示的C1296舱驾一体域控制器及量产方案——东风天元智舱Plus平台是黑芝麻智能与产业链伙伴开放合作的缩影。该平台全面支持大模型和语音交互、L2 + ...









