Supermicro推出数据中心建构组件解决方案的全新业务线,提供数据中心设备与管理服务
业界首个一站式数据中心解决方案,可实现更快的上线时间、卓越的性能,和更低的成本 涵盖关键计算、电源、冷却设施、管理软件,和数据中心相关服务 液冷式模块化建构组件可依据客户的工作负载与部署环境,进行优化配置 数据中心层级、机柜层级,以及预验证的计算集群,皆于出货及部署前依据客户规格进行数据中心规模的工厂测试 加州圣何塞 2025年10月20日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ:SMCI)作为AI/机器学习、HPC、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案供应商,宣布其数据中心建构组件解决方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)正式上市。这些解决方案作为Supermicro的全新业务线,可让企业通过单一供应商完成数据中心的完整设计、采购与建设程序,进一步缩短上线时间(Time-to-Online,TTO),以及提升整体质量与维护效率。Supermicro解决方案现已涵盖完整的数据中心IT基础设施,包括服务器、存储、管理软件、液冷设施、网络及其他电子组件等,且所有组件在出货前皆在Supermicro制造基地内进行整合与测试。通过此项完整IT解决方案,企业可直接与Supermicro合作,进而简化整座数据中心的建设流程。 Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示:"基于我们为全球多家大型数据中心运营商提供解决方案的专业与经验,我们意识到,提供完整的IT基础设施解决方案,将能助力企业简化数据中心的建设流程。我们的全球制造团队已准备好,依据特定的数据中心需求,为客户提供现代化、高能效数据中心建设项目的一切必要IT组件,以及完整的数据中心管理软件。通过这项全新业务线,我们的服务可加速完整数据中心的建设与部署。此外,我们的液冷解决方案专为最新一代GPU、CPU及其他电子组件设计与优化。与现有的气冷式数据中心相比,Supermicro液冷技术与设施组件可使数据中心耗电量减少最高40%。" 了解更多:www.supermicro.com/dcbbs 核心DCBBS组件Supermicro数据中心建构组件解决方案的主要组件包括: AI与计算系统多元类型的高密度、高效率及高扩充性优化系统。这些系统结合了NVIDIA、AMD与Intel的最新AI与加速计算技术,并具有多种机型规格以支持各类计算工作负载。结合多家软件定义网络(Software-Defined Networking,SDN)合作伙伴技术的Peta级与对象存储服务器。这些服务器专为具有严苛需求的AI工作负载设计,可最大化数据处理量。 由Supermicro内部设计的液冷板,能针对系统内的电子组件,有效移除最高98%的热能。 机柜内(In-Rack)解决方案提供多种类型的冷却液分配歧管(CDM)与冷却液分配单元(CDU)配置。垂直式CDM可支持更高的服务器密度。Supermicro的In-Rack CDU可提供最高250 kW的液冷性能,并支持最高45 °C的冷却液,同时搭载备用电源供应器与帮浦,以确保稳定性。后门式热交换器(Rear Door Heat Exchanger,RDHx)可直接安装于服务器机柜后方,有效移除核心组件附近的热能,大幅降低数据中心对空调的需求。 Supermicro以太网络交换器(Ethernet Switch)针对多种计算工作负载进行了优化,可支持最高800...
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