COMSOL 受邀参加 2026 工业物理 AI论坛暨第四届工业数字孪生技术应用与产业发展高峰论坛，现场展示的多物理场仿真技术与数字孪生体系的深度融合成为关注焦点。
上海2026年8月27日 /美通社/ — 2026 工业物理 AI论坛暨第四届工业数字孪生技术应用与产业发展高峰论坛于8月21日在杭州圆满召开。COMSOL应邀参会，现场分享并展示了多物理场仿真在数字孪生构建中的应用，吸引众多嘉宾交流。
本次论坛由数字孪生网与中国智慧城市建设投资联盟联合主办，汇聚全球知名专家、行业领袖、科研学者及企业代表，聚焦工业数字孪生与工业物理 AI 技术应用创新、工业场景实践等议题，为中国工业数字化、智能化升级，以及数字孪生与工业物理 AI 技术规模化、高质量发展注入了新动能。
随着工业数字化转型的推进，数字孪生正加速从辅助洞察向生产闭环控制的层级演进，其技术体系也由浅层的数据可视化与状态映射，升维至融合高保真物理机制、实时数据驱动与人工智能决策的认知智能体系。依托高精度仿真模型，可精确建立外部可测信号与内部物理状态间的映射关系，帮助工程人员深入机理层面分析复杂工况；同时，在数据稀疏或外推场景下，有效提升模型预测可信度，为运维决策提供可靠支撑，推动数字孪生真正嵌入生产闭环。
作为全球领先的多物理场仿真软件提供商，COMSOL 公司在会议期间展示了其在数字孪生构建中的应用，助力构建高保真、高计算效率且易于工业部署的多物理场耦合模型，打通数字孪生的量化映射通道，为故障溯源、状态感知与智能运维决策构筑坚实的基底。
COMSOL 仿真专家详细介绍了高保真多物理场建模、仿真 App 生成和部署，以及基于代理模型与降阶技术的实时化加速方案，并结合设备级数字孪生与智慧运维等典型工业场景，诠释多物理场仿真模型与数字孪生体系的深度融合，为面向复杂装备的智能运维提供支持。
未来，COMSOL将持续深化多物理场仿真与数字孪生技术的融合创新，携手行业伙伴，让”可计算、可闭环、可落地”的数字孪生成为驱动工业数字化转型的核心引擎。
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关于 COMSOL
COMSOL 集团是全球仿真软件提供商，致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球多地设有办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。
COMSOL®, COMSOL Multiphysics®, COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。
SOURCE COMSOL