COMSOL 即将推出的新版本软件包含多款全新附加产品，可实现系统级仿真、电机仿真，并扩展了AI工具及仿真App开发等功能。
上海2026年10月13日 /美通社/ — 业界领先的多物理场仿真软件提供商 COMSOL于2026年9月16日宣布，将于今年秋季正式推出 COMSOL Multiphysics® 2027 版本。新版本软件将引入多款全新产品：实现系统级仿真，并可以直接与一维、二维和三维多物理场模型耦合的COMSOL Systems™；支持与外部 AI 智能体直接交互的 COMSOL MCP Server；可模拟电机和发电机的电机模块；App 开发器扩展为支持 macOS 和 Linux® 系统；以及多项功能的升级和拓展。
Related posts
除上述核心更新外，COMSOL Multiphysics 2027 版本还新增了一个全新的时间周期求解器，可大幅提升等离子体、电磁与 MEMS 等相关模型的仿真速度。求解器、几何建模、网格划分与产品功能的进一步增强，将全面提升 COMSOL Multiphysics 的性能表现与易用性。
“工程挑战极少以孤立形式存在，每个组件的性能都会影响整体系统性能，”COMSOL首席执行官 Svante Littmarck 表示，”COMSOL Multiphysics 2027 版本使用户能够在同一个集成环境中，将详细的多物理场模型与系统级仿真相连接，更深入地洞察影响产品与工艺性能的各类交互作用。”
COMSOL Systems™ 简介
COMSOL Systems提供了一个全新的建模仿真环境，可实现在分析完整系统的同时，仍可按需调用详细的多物理场仿真。工程师可依托包含近5000个即用型组件的元件库，搭建电路图、化工流程图，以及基于方程的自定义系统模型。
每个单独的功能块都可以代表电气设备、工艺单元、自定义组件，或是完整的多物理场模型组件。用户可将它们连接为具备交互关系的系统，在高效完成系统级仿真的同时，为需要解析的局部物理效应引入详细模型。通过这套流程，用户能够系统性地研究单个组件的行为将如何影响系统的整体性能。
先进的、基于智能体工作流的AI辅助仿真功能
之前版本的COMSOL Multiphysics可以通过 智能助手 窗口提供生成式 AI 辅助功能，为用户提供仿真和编程相关的指导。2027 版本在 AI 工具集成层面更进一步，推出了全新的COMSOL MCP Server，借助模型上下文协议（MCP）为 AI 智能体提供标准化接口，实现与 COMSOL Multiphysics 的直接交互。借助此 MCP，可以使用 AI 智能体通过 COMSOL API 轻松完成各类建模与仿真任务，覆盖仿真流程的所有物理场和所有环节。
AI智能体可自主构建和/或修改模型、运行仿真、检查结果，并基于这些结果决定后续操作步骤。在整个流程中，用户可以随时在 COMSOL Desktop® 环境中查看、调整相关工作内容。
“这项支持将为更具开创性的工程工作流打开大门，将建模、仿真、优化、验证与报告环节串联为一个以目标为导向的迭代流程，”COMSOL 开发总监 Mikael Sterner 介绍道，”工程师可以将更多精力聚焦于想要解答的核心问题，由 AI 智能体协助完成各类仿真相关的执行工作。”
全新的电机模块
全新的电机模块提供了专为电机与发电机仿真打造的流畅建模环境，其专属功能可帮助用户更便捷地在二维和三维场景下评估性能、运行范围、损耗、材料效应、励磁电路与故障表现等，并可以完成电机设计优化，提升性能、效率与材料利用率。
新模块强化了电机模型与传热、结构力学、声学、流体流动以及电路的耦合能力，内置的专用多物理场功能可以让用户突破电磁单场分析的局限，更高效、精准地理解各类不同的物理效应如何影响电机的整体性能。
App开发器的适用性进一步扩大
COMSOL Multiphysics 2027 版本中，App 开发器已扩展为可支持 macOS 与 Linux® 系统，让更多用户能够方便地开发自定义的仿真工具。
App 开发器最早于 2014 年发布，可帮助仿真专家将详细的多物理场模型转化为简捷易用、界面适配特定任务或受众的定制化仿真 App。这些 App 仅展示用户关心的输入项、输出项与设置选项，可以协助几乎没有仿真经验的同事或客户也能完成分析工作，让身处办公室、现场或是工厂车间人员都能做出基于物理规律的明智决策，将仿真的价值拓展到整个研发流程。除此之外，仿真 App 还可以为数字孪生解决方案提供自定义交互界面。
贯穿全部产品的功能更新
2027版本的更多更新包括：
扩展了ECAD与平面几何模型的特征简化能力新增内部格点网格划分功能并增强了扫掠网格划分功能支持高马赫数流动的流-固耦合新增边到面、点到面的机械接触全新的声学材料库中已包含生物医学与多孔材料属性更快的 P4D 电池仿真，以及面向锂离子电池的全新孔隙弹性耦合功能
关于COMSOL Multiphysics 2027 版本的更多详细信息，将在今年秋季先后于英国、美国、日本、中国和印度的 COMSOL 用户年会 进行深度介绍。
###
关于 COMSOL
COMSOL集团是全球仿真软件提供商，致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球多地设有办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。
COMSOL、COMSOL Multiphysics、COMSOL Systems、COMSOL Compiler 和 COMSOL Server是COMSOL AB的注册商标或商标。 Linux是Linus Torvalds 在美国和其他国家的注册商标。macOS 是Apple Inc.在美国和其他国家注册的商标。
SOURCE COMSOL
