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Rapidus 与 HCLTech 宣布就下一代半导体技术建立合作伙伴关系

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October 27, 2026
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东京和印度诺伊达2026年10月27日 /美通社/ — 全球领先的科技公司 HCLTech(印度国家证券交易所代码:HCLTECH;孟买证券交易所代码:HCLTECH)与日本先进逻辑半导体研发及制造企业 Rapidus Corporation 今日正式启用位于印度的两家 HCLTech 研发中心,专门用于满足 Rapidus 不断发展的半导体工程需求。

这两家研发中心分别位于班加罗尔和胡布利,将依托 HCLTech 在核心工程领域的全球领先优势,为 Rapidus 提供涵盖掩模设计、设计基础设施、工艺设计套件开发、设计技术协同优化以及版图设计在内的一系列半导体工程服务。

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HCLTech 还将与 Rapidus 合作,建立印度工程人才输送渠道,以满足 Rapidus 在日本不断变化的人才需求。

Rapidus Corporation 代表董事兼首席执行官 Atsuyoshi Koike 博士表示:“Rapidus 致力于在日本建立下一代半导体制造能力,而构建强大的工程生态系统是实现这一使命的关键。” “通过与 HCLTech 合作,我们希望借助印度日益壮大的半导体工程人才队伍,建立专属研发能力,与我们在日本的业务形成互补。我们期待双方携手培养专业技术能力、积累资源,为实现长期目标提供支持。”

HCLTech 首席执行官兼董事总经理 C Vijayakumar 表示:“先进半导体将决定未来十年的技术发展方向。” “此次合作体现了日本与印度之间不断深化的战略协作,将 Rapidus 在下一代半导体领域的发展愿景与 HCLTech 的工程专长相结合,加快芯片应用、缩短产品上市周期,并为半导体创新的下一个时代奠定基础。”

关于 HCLTech

HCLTech 是一家全球性科技公司,在 60 多个国家拥有超过 23 万名员工。凭借广泛的技术服务和产品组合,公司提供以 AI、数字化、工程、云和软件为核心的行业领先能力。我们与各主要行业的客户合作,为金融服务、制造、生命科学与医疗健康、科技与服务、半导体、电信与媒体、零售与包装消费品(CPG)、出行及公共服务等领域提供行业解决方案。截至 2026 年 9 月的 12 个月内,公司合并营收总计 148 亿美元。如需了解我们如何助您加速发展,请访问 hcltech.com。

关于 Rapidus Corporation

Rapidus Corporation 致力于研发和制造全球最先进的逻辑半导体。我们将通过开发和提供服务,缩短设计、晶圆工艺、3D 封装等环节的周期,与客户共同开创新产业。我们将不断挑战自我,运用半导体技术,让人们的生活更加充实、富足、幸福。

如需了解更多信息,请联系:

HCLTech
Meredith Bucaro,美洲地区 – [email protected]
Elka Ghudial,欧洲地区- [email protected]
James Galvin,亚太地区 – [email protected]
Nitin Shukla,印度、中东和非洲地区 – [email protected]

Rapidus Corporation
[email protected] 

SOURCE HCLTech

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