切换冬日探索模式，收获自在玩乐能量 上海 2025年10月21日 /美通社/ -- ASICS亚瑟士以品牌经典户外鞋型为蓝本，延续潮流生活品类年度倡议「feel comfort find energy」，融入潮流设计语言，释出全新鞋款GEL-SONOMA TR62和GEL-PICKAX。全新鞋款适配日常都市与自然山野在内的多样化场景，助力渴望自在状态的新世代玩家一键切换探索状态，释放内心对于玩乐的想象。 ASICS亚瑟士此番推出的全新鞋型GEL-SONOMA TR62，自经典鞋款GEL-SONOMA 15-50，以及GEL-KAHANA 6、GEL-TREKKER及GEL-EAGLETRAIL三款专业越野跑鞋汲取设计灵感，并革新注入现代潮流设计元素，能够自如适配多种日常生活与户外探索场景。全新GEL-SONOMA TR62沿用GEL-SONOMA 15-50同款的SpEVA科技中底，后掌搭载GEL缓震胶，为足部提供出色的缓震性。鞋款选用AHAR+耐磨橡胶大底，保持轻量性和抓地力的同时，以良好的耐磨性助力户外爱好者在探索中轻松应对多样地形，自在迈步。 外观方面，GEL-SONOMA TR62选用网面与麂皮拼接材质，提升鞋款透气性的同时，亦为鞋款增添机能属性。鞋侧虎爪纹Logo处采用独特的分层设计，鞋头处则增加了固定片设计，既增强耐用性又为外观注入立体感，层次丰富的视觉效果恰似自然界中多样的纹理质感。此次，GEL-SONOMA TR62共推出灰/黑、黄/白两款全新配色。 全新鞋款GEL-PICKAX选用耐磨防滑橡胶大底，以良好的抓地力，为日常户外探索提供可靠的防护。鞋面部分则采用合成革与织物拼接设计，提升透气性与支撑性能的同时，塑造更为丰富的层次感，呈现机能户外风型。配色方面，此次ASICS亚瑟士共推出绿/黑、灰/绿两款大地色系。 ...

两年高中预科课程  全球招募学业卓越学生 香港 2025年10月21日 /美通社/ -- 2026-28年度AISL哈罗奖学金申请于2025年10月20日至11月30日期间开放。该奖学金项目已进入第六年，旨在邀请全球才华出众的青年学生，就读AISL哈罗学校，接受为期两年的高中预科（即英国学制12-13年班、中国学制11-12年班或IB文凭）预科课程教育。 每位AISL哈罗奖学金获得者将获得高达全额的学费及寄宿费用资助，由亚洲国际学校基金代表其在两年学习期间支付给参与计划的AISL哈罗学校。 亚洲国际学校有限公司（AISL）创办人兼亚洲国际学校基金主席邱达强先生表示："AISL哈罗学校致力发展学生卓越的学术和非学术成就，培育他们对知识的热忱。通过奖学金项目，我们诚邀全球才华横溢的学生加入我们的学校，期望汇聚奖学金得主，筑建国际教育平台，凝聚学生致力贡献社会。" 2026-28年度奖学金覆盖在日本安比、北京、曼谷、重庆、海口、横琴、香港、南宁、上海及深圳前海的AISL哈罗学校。 立即申请 要获得AISL哈罗奖学金资格，申请人必须： 出生于2009年9月1日至2010年8月31日。 于申请年度9月1日前完成GCSE/IGCSE课程（或同等学历）；录取条件为：至少八（8）门科目成绩达到7分或以上，其中四（4门）大学预科科目（或同等课程）成绩为8-9分。 若学校提供寄宿，须在奖学金两年期限内以全寄宿学生身份就读。 学术成绩优异，英语听、说、读、写流利。 符合所申请学校的具体录取资格。 立即申请 流程 时间 ...

北京 2025年10月21日 /美通社/ -- 2025年10月19日，第八届（2025）中国医疗器械创新创业大赛人工智能与医用机器人类别赛在北京市昌平区成功举办。 作为国内医疗器械领域规格最高的专业赛事之一，本次赛事由北京市昌平区人民政府、北京市药品监督管理局、国家医疗器械产业技术创新联盟联合主办，中关村科技园区昌平园管理委员会、北京昌平科技园发展集团有限公司、医疗器械创新网承办，汇聚全国创新精英共探产业发展新路径。 本次赛事的举办紧扣北京市区两级产业发展战略布局，以 "关注实际需求，支持创新与转化服务，构建产业生态" 为主题，加速创新链、产业链、供应链、服务链深度融合，致力于为昌平打造高端医疗器械产业集群注入动能。 开幕式 柳强主任介绍了昌平医药健康产业发展，透露了昌平区后续将打造 "临床 + 投资 + 孵化 + 园区" 四位一体的生态圈计划，以及近三年昌平区生物医药收入年均增 9.2%、产业收入破千亿元，并围绕 "132" 体系实施产业提升计划，聚焦高端器械，2024 ...

上海 2025年10月21日 /美通社/ --10月18日，2025世界智能网联汽车大会在北京北人亦创国际会展中心成功举行。本次会议由中国国际贸易促进委员会机械行业分会、工业和信息化部装备工业发展中心、中国互联网协会联合承办，汇聚政府部门、整车企业、科技公司等百余名重量级嘉宾，围绕 "技术融合、跨界协同、商业化落地、架构演进" 四大议题研讨，旨在破解产业链壁垒，推动 "车路云一体化" 发展。 作为端侧AI芯片领域的领军企业，黑芝麻智能产品副总裁丁丁受邀发表主旨演讲，以《全 "芯" 构建全场景智能新生态》为题，从行业趋势洞察、核心产品布局、未来战略规划三大维度，系统分享企业在端侧计算与车规级芯片领域的技术沉淀与实践成果，为智能网联汽车产业高质量发展注入 "芯" 动能。 "四力 " 驱动技术进阶，辅助驾驶成端侧AI核心引擎 当前，计算设备已全面迈入AI时代，端侧计算需求呈爆发式增长，而辅助驾驶凭借成熟的技术落地路径与庞大的市场规模，成为AI在端侧应用的典型场景。回顾端侧计算终端的发展脉络，从PC、智能手机到如今的多元AI智能终端，过去十年市场规模持续扩容；与此同时，辅助驾驶历经十年技术迭代，其技术路径、性能标准、成本边界已完全清晰，成为推动车规级芯片技术升级的核心驱动力。 丁丁在演讲中强调，辅助驾驶的持续进阶离不开 "算力、智力、存力、数力" 四大核心能力的协同支撑：算力是数据实时处理的基础，需精准匹配不同场景需求；智力依托算法迭代实现决策优化，保障复杂路况下的精准判断；存力为多传感器数据（摄像头、激光雷达等）提供高速存储与调取支持；数力则侧重如何提高数据在芯片内外的传输效率，进而满足未来大模型的带宽需求。 从当前应用来看，高速领航辅助驾驶等主流场景需50-500TOPS算力支撑，而面向未来Robotaxi场景，上千TOPS算力将成为标配。黑芝麻智能的产品规划始终与 ...

斯必克流体公司加大在上海西渡工厂的投资，致力提升备件交付效率、智能化服务与可持续运营能力 上海 2025年10月21日 /美通社/ -- 全球营养、健康及工业市场工艺解决方案领域的优秀企业斯必克流体公司宣布其位于上海西渡工厂的一体化服务中心正式完成扩建。此次升级使厂区面积从2,700平方米扩大至12,000平方米，从而令公司能更好地支持中国乃至整个亚太地区客户对零部件、售后维护和全生命周期服务日益增长的需求。 上海工厂是斯必克流体搅拌解决方案、泵解决方案及营养与健康业务的战略枢纽，服务范围涵盖食品饮料和一般工业加工等诸多行业。 请点击此处查看新大楼图片：https://www.spxflow.com/assets/WebJPG1000px/xidu-factory-side-view--3-logos.jpg 通过仓储物流升级与服务流程优化，上海西渡工厂能够高效管理更复杂的项目、缩短交付周期，并在需求高峰期依然保持稳定的产能水平。 此次扩建亦恰逢工厂成立20周年，标志着公司在中国及亚太地区持续服务客户、不断加大投资的重要里程碑。 斯必克流体亚太区高级运营总监王辉表示："二十年来，我们的上海西渡制造基地一直是斯必克流体服务中国及亚太地区客户的基石。 此次扩建既是对二十年卓越传承的致敬，也通过对服务能力的前瞻投入，为未来二十年的发展注入新动力，为客户提供值得信赖的服务保障。" 优化布局 新增的 9,300 平方米空 间： 扩容营 养与健康 业务备 件 配送 中心：该中心致力于实现均质机、卫生泵、阀门等设备零部件的快速交付。扩容后，该配送中心对高需求零部件的库存量可提升2至3倍，确保持续加快响应速度并提升服务可靠性。 ...

探索中韩交流合作的未来，提升国际城市地位 韩国首尔 2025年10月21日 /美通社/ -- 作为大韩民国的门户城市，仁川再次作为中韩交流与合作的中心而备受国际关注。仁川市表示，于9月在松岛国际都市松岛会展中心举办了"2025仁中论坛"，共有来自韩国和中国两国各界的人士、青年及市民等600余人出席，共同探讨韩中关系的新方向。 始于2016年的仁中论坛是中韩交流合作的代表性国际平台，今年已迎来第九届。本届论坛以"转型期的世界与中韩关系"为主题，活动内容丰富多样，包括学术会议、文化展览以及商务交流等多层次活动。 活动大厅举办了青年共同城市记录展、唐人街旧貌摄影展、开港历史宣传区等展览，为参会者提供了回顾仁川与中国的交流历史的机会。开幕式上，仁川市市长刘正福强调，"仁川将站在城市外交的前沿，推动务实且具有发展性的中韩关系。"中国驻韩大使戴兵和云南省人民对外友好交流协会副会长王宇也高度评价了仁川的国际作用。 值得注意的是，本届论坛同期举办了25家中国企业与仁川地区中小企业间的对接洽谈会，以及与中国8个友好城市代表团的交流会同时举行，取得了实质性的经济合作成果。此外，在"中韩青年对话"中，青年论文大奖赛获奖团队展示合作创意，提出了数字时代中韩关系的新模式。 本次活动还分发了仁川市发行的中文刊物《仁川之窗》，向中韩交流相关人员及观众传递仁川的政策和各类资讯，发挥了连接两国的宣传媒介作用。 此外，仁川市计划将明年迎来10周年的仁中论坛发展成为更加扎实的全球性国际会议。   SOURCE 仁川广域市

具备抗震结构与 200 米防水性能 品牌史上最小尺寸机型正式登场 东京 2025年10月21日 /美通社/ -- 卡西欧计算机株式会社 (Casio Computer Co., Ltd.) 今日宣布推出全新 G-SHOCK 腕表 DWN-5600 。该款新品在戒指大小的机身中，融入了抗震结构与 200 米防水性能，成为品牌有史以来尺寸最小的 ...

深圳 2025年10月21日 /美通社/ -- 10月20日，江波龙基于"Office is Factory"灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称"Micro SSD"）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出"高品质、高效率、低成本、更灵活"的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。 mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。 集成封装：芯片级质量 mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，规避了PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题，尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升产品质量。 精简制造流程：实现降本增效 mSSD通过开创性设计，极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。与传统方式需先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片不同，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上，进而使整体Additional Cost（附加成本）下降超过10%，构筑更具竞争力的综合成本优势。 此外，面向对低碳环保有较高要求的客户，mSSD的生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序，从而显著降低了能源消耗与碳排放，使单位产品碳足迹得到有效控制，能够充分满足客户的绿色环保需求。 ...

厦门 2025年10月21日 /美通社/ -- 随着汽车行业的飞速发展，汽车电动化、智能化、网联化已成为不可逆趋势。光芯片作为车载光通讯核心组件，直接决定系统稳定性与可靠性。三安光电旗下三安光通讯自主研发的宽温域VCSEL芯片，率先突破车规级技术壁垒，实现超宽温域稳定输出，且已联合头部新能源车厂完成性能认证，充分验证了车规适配性与系统兼容性，标志着国产车载光通讯产业化进入实质落地阶段，为 "光纤上车"时代的到来奠定了坚实基础。 近年来，5G与物联网普及催生车载光通讯技术发展，其传输快、抗干扰强、功耗低的优势，契合汽车高速稳定通信需求。根据行业数据，2025年中国新能源汽车渗透率突破55%，上半年L2级辅助驾驶装车率82.6%，市场渗透率预计达65%。智能网联汽车中传感器数量增加、座舱娱乐向大屏多屏化发展，海量ECU推动EEA架构从分布式向中央域控与区域集中演进。 预计到2026年，L3等级的自动驾驶汽车带宽需求可能突破20Gbps。传统铜缆线束在车载高速通信场景下面临成本高、重量大、敷设难度高、易受电磁干扰等局限，光纤通信方案则以其高带宽、低时延、轻量化等部署优势，成为更优选择。IEEE在2020年发布了802.3ch和802.3cz标准，为"光纤上车"提供了理论支撑。 "光纤上车"为光芯片开辟新应用场景，同时也带来全新的挑战。首先，车辆工况温度-40~125℃远超消费级芯片规格，高温易致芯片性能下降、寿命衰减，影响驾驶安全。其次，车内布线紧凑、光模块与光纤部署有限，对单一设备性能要求更高。另外，行车中的振动、挤压、污染颗粒会影响传输效率，需芯片具备极高可靠性。 在此背景下，三安光通讯通过外延设计与材料工艺创新，推出"超宽温高速VCSEL"产品，破解传统光通讯温度范围窄、环境要求苛刻的瓶颈制约；将芯片工作温度大幅度扩展至-55~125℃，同时随机失效率低至个位数，有效保障其高可靠性，全面满足IEEE标准，覆盖车用全温域需求。这意味着在高温暴晒、低温严寒等极端工况下，其芯片仍能稳定且可靠的支持高达数十Gbps速率的数据传输。 此外，新能源汽车绿色节能趋势要求芯片多速率兼容、动态调优能效。三安光通讯宽温VCSEL芯片可支持Ethernet与PON不同光网架构应用，同时支持波长、功率密度等客制化需求定制。搭配其已大批量出货的自研宽温PD芯片（-55~125℃）形成"发射-接收"全套方案。该套车规级方案在头部新能源车企供应链送样验证中，目前进展顺利，预计2026年正式上车。 作为化合物半导体先进平台，三安光电在车载领域多维度布局，其车规级SiC MOSFET、LED车灯等产品已进入头部车企供应链。三安光通讯依托母公司车规产品开发经验与客户资源，及 "外延-芯片"制造垂直整合能力，已同步推出激光雷达专用EEL、窄线宽DFB等产品，形成多场景应用覆盖的一站式解决方案，这是三安在中国半导体汽车电子领域的重要突破，未来有望立足全球车载光通讯芯片市场，提供核心元器件支撑。 关于三安光通讯 泉州市三安光通讯科技有限公司为上市公司三安光电（SSE：600703）的全资子公司，致力于成为世界级化合物半导体激光器与光电探测器芯片研产销及代工平台，提供 GaAs和InP 两大材料体系产品，支持客制化合作。公司已通过ISO9001国际质量管理体系及IATF16949汽车行业质量管理体系认证，产品兼具质量与价格竞争力，广泛应用于光通信、消费与工业、车载等领域。   SOURCE ...

主题为“为新贸易动态重新思考全球投资”的仅限受邀者参加的论坛将接待200名高级领导人，促进对话，转化为持久的合作伙伴关系和投资机会。 巴林麦纳麦 2025年10月21日 /美通社/ -- 巴林王国将欢迎来自美洲、欧洲、亚洲和海湾地区的高级国际代表参加2025年11月2日至3日在巴林湾四季酒店举行的第三届Gateway Gulf大会。 仅限受邀者参加的活动将聚集200位杰出嘉宾，包括全球投资者、商界领袖、政策制定者、政府官员和行业远见者，探索整个海湾地区的高价值投资机会和合作伙伴关系。 该论坛以“为新贸易动态重新思考全球投资”为主题，为展示沙特王国的战略举措和促进国际合作提供了一个平台。 该论坛由巴林经济发展委员会（ Bahrain Economic Development Board ）主办，得到了巴林王国商业、投资和行业投资组合高级政府官员的支持，将聚焦海湾地区动态的经济转型，该地区的GDP目前超过2万亿美元，预计到2050年将达到6万亿美元。 巴林的非石油部门占国内生产总值的86%以上，提供了一个高度多元化和面向未来的环境，为全球投资者提供了可扩展、可持续增长的无与伦比的机会。 继Gateway Gulf 2024取得成就（宣布的投资和战略协议超过120亿美元）之后， 2025年版旨在以更深入、更具影响的议程巩固这一势头。 ...