（吉隆坡10日讯）全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求持续扩大，马来西亚半导体产业也开始从传统制造与封装测试，进一步向高价值芯片设计领域延伸。来自槟城的赛凯智半导体（SkyeChip Berhad，SKYECHIP，5357）上市仅数个月，已加快研发、人才招聘及国际技术合作步伐，希望进一步切入全球AI芯片供应链。
赛凯智今年5月登陆马股主板。与许多以生产、组装及封装为主的半导体企业不同，公司核心业务集中于集成电路（IC）设计，主要涵盖硅知识产权（Silicon IP）以及定制专用集成电路（Custom ASIC）设计与开发。
这意味着赛凯智的成长重点，并不只是扩大厂房或生产更多芯片，而是通过自主技术、设计能力及知识产权，提高自身在半导体价值链的位置。
上市后首份业绩 营收逼近5000万令吉
赛凯智上市后的首份季度业绩显示，截至2026年6月30日的2027财政年首季，集团录得约4962万令吉营业额及1392万令吉净利。
其中，Silicon IP业务贡献约2630万令吉，占总营收52.9%；Custom ASIC业务则贡献约2330万令吉，占46.9%。两大核心业务的收入占比相对接近，显示集团目前并非依靠单一业务推动成长。
从市场分布来看，美国是集团最大收入来源，贡献约2810万令吉或54.6%；中国则贡献约2090万令吉，占42.1%，其余收入来自马来西亚及韩国。
这一结构也意味着，赛凯智虽然总部设在槟城，但实际业务已经高度国际化，主要客户需求来自全球重要科技及半导体市场。
AI与HPC成为下一阶段焦点
随着AI服务器、数据中心及高性能运算持续发展，高速数据传输及芯片互连技术的重要性也不断提升。
赛凯智目前正把AI、HPC以及汽车应用视为未来增长的重要方向。今年7月，公司进一步宣布与美国AI芯片企业Cerebras推进定制接口IP合作，应用方向涉及wafer-scale AI平台，显示其技术合作正在向更高性能的AI运算领域延伸。
对于一家马来西亚本土IC设计企业而言，这类合作的意义不仅是增加订单，更重要的是让自身设计能力进入国际高性能计算生态。不过，技术合作最终能够贡献多少收入，仍取决于项目进展、客户采用情况及商业化规模，因此不能直接把合作项目等同于未来确定盈利。
IPO资金投入研发 大举寻找工程人才
上市之后，赛凯智也把扩充研发团队列为重要任务。集团表示，正利用IPO取得的资金扩大研发工作，并在IC设计流程不同环节招聘更多工程师，以支撑未来产品开发及国际业务扩张。
对芯片设计企业而言，人才往往比传统生产设备更直接决定研发能力。从芯片架构、接口IP、验证，到ASIC设计及后续工程支持，每一个环节都需要具备专业技术的人才。因此，能否持续吸引及留住工程师，将成为赛凯智扩大业务规模的重要条件。
槟城半导体产业向设计端升级
赛凯智的发展也反映槟城半导体生态正在出现变化。过去数十年，马来西亚在全球半导体供应链中主要以制造、封装、测试及电子电气产业闻名；如今，国家产业政策开始更加重视IC设计、先进封装以及高价值研发活动。
赛凯智此前也成功研发马来西亚首个达到silicon-proven阶段的HBM3E高频宽内存相关IP。高频宽内存是AI及高性能计算的重要技术领域之一，全球能够掌握相关先进技术的企业数量有限。
这让赛凯智的成长故事不只是另一家半导体公司上市，而是观察马来西亚本土企业能否从“参与制造”进一步走向“参与芯片设计”的一个案例。
真正考验仍是技术变现能力
AI热潮为赛凯智提供了成长环境，但资本市场最终仍会回到盈利和现金流。公司未来需要证明，持续增加的研发投入和工程师人数，能够转化为更多Silicon IP授权、ASIC项目以及长期客户。
与此同时，美国与中国目前贡献集团绝大部分收入，也意味着全球科技资本开支、半导体周期、地缘政治以及客户项目进度，都可能影响未来业绩。从槟城起步，到进入美国、中国、韩国等市场，再进一步参与AI及HPC技术合作，赛凯智已经把业务版图推向国际市场。
下一阶段真正值得关注的，将不是它是否拥有“AI概念”，而是这家马来西亚本土芯片设计企业，能否持续把技术、人才和知识产权转化成稳定增长的全球业务。
