COMSOL 受邀参加第十一届电声技术国际研讨会（ ISEAT），全景展现多物理场仿真在电声产品及系统研发中的前沿应用，为行业发展提供创新助力。
上海2026年9月18日 /美通社/ — 由南京大学深圳研究院、南京大学物理学院联合主办的第十一届电声技术国际研讨会（ISEAT）于9月12-13日在深圳圆满召开。COMSOL受邀出席，现场分享并展示了多物理场仿真在电声领域中的应用，收获众多与会者关注。
本次大会汇聚全球知名专家学者、行业领袖及资深工程师，围绕声音科技及相关领域新技术、新应用和新动态展开深度交流，助力前沿技术落地转化，赋能电声产业高质量协同发展。
随着通信与电子技术的快速发展，音频设备被广泛应用于手机、耳机、智能终端及汽车智能座舱等各类产品中。在音频产品趋于微型化、高集成度和智能化的同时，失真、风噪、拾音串扰、散热、结构可靠性等问题对产品的设计提出了更严苛的要求，传统的开发流程已难以支撑高效迭代与创新需求。
作为全球领先的多物理场仿真软件提供商，COMSOL 公司在会议期间系统展示了其面向电声领域的创新解决方案，在设计前期即可综合评估各项关键性能参数，优化产品设计，显著加速产品开发进程。
COMSOL仿真专家现场系统介绍了多物理场仿真在电声技术中的典型应用，覆盖从扬声器、麦克风单体到终端整机层面的仿真分析方案；同时分享了COMSOL在汽车智能座舱场景的前沿应用，涵盖车内声学响应、可听化、异响预测与控制、扬声器布局优化等核心内容；还进一步讲解了COMSOL中的GPU加速计算、AI辅助仿真等功能。
未来，COMSOL将持续深耕电声领域，充分发挥多物理场仿真的核心技术优势，携手合作伙伴，为全产业的技术升级与创新发展注入源源不断的核心动力。
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关于 COMSOL
COMSOL 集团是全球仿真软件提供商，致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和仿真研究的软件解决方案，其旗舰产品 COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真 App 开发于一体的软件平台，尤其擅长多物理场现象的仿真分析。多个附加产品将仿真平台的应用扩展到电气、力学、声学、流体、传热和化工等领域。接口工具实现了 COMSOL Multiphysics® 仿真与 CAE 市场上的主流 CAD 工具的集成。仿真专业人员可以借助 COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 向其遍布世界各地的设计团队、制造部门、测试实验室，以及客户部署仿真 App。COMSOL 公司创立于 1986 年，在全球多地设有办公室，并通过分销商网络覆盖更多地区。
COMSOL®, COMSOL Multiphysics®, COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。
SOURCE COMSOL